據(jù)Liliputing網(wǎng)站報道,索尼最新款Z系列智能手機可能配置高通驍龍810芯片,但其Xperia M5手機則配置聯(lián)發(fā)科的八核Helio X10芯片。
此外,Xperia M5還配置5英寸全高清顯示屏、3GB運行內(nèi)存、16GB機身內(nèi)存、2150萬像素后置攝像頭、1300萬像素前置攝像頭和1個microSD卡槽。
Liliputing表示,Xperia M5的其他特性包括配置容量為2600毫安時的電池,支持4G LTE、802.11b/g/n WiFi、藍牙4.1連接,運行Android 5.0 Lollipop軟件,并具備防水功能。不過索尼最近不再對外宣傳其手機能安全地在水下使用。
Xperia M5還有雙SIM卡版本。
Helio X10集成有8個ARM Cortex-A53處理器內(nèi)核和PowerVR G6200圖形處理器,是迄今為止聯(lián)發(fā)科處理能力最強大的移動芯片之一。最近數(shù)年聯(lián)發(fā)科芯片被中國智能手機和平板電腦廠商廣泛采用,現(xiàn)在其產(chǎn)品開始在亞洲之外的市場上流行。
Liliputing指出,Xperia M5 Dual已經(jīng)在印度發(fā)布,售價為570美元(約合人民幣3629元)。目前尚不清楚這款手機是否會進入其他地區(qū)市場或進入其他地區(qū)市場的時間。