LG確認在2月21日發(fā)布G5 與三星S7同一天亮相
[摘要]G5最大的亮點就是配備可拆卸的模塊化底部插槽，可以改變手機的部分功能，將搭載驍龍820旗艦處理器以及全金屬外殼。
Engadget中文站（騰訊數(shù)碼）2月5日報道
LG將在這個月的MWC世界移動大會上發(fā)布新旗艦已經(jīng)不是什么秘密了，不過今日LG官方才正式對外發(fā)布本次2月21日發(fā)布會的邀請函。值得一提的是，LG的死對頭三星也將在2月21日舉辦發(fā)布會，看來這一次LG將與三星的Galaxy S7正面碰撞，而不是像去年一樣避開對手的鋒芒。
目前，LG并未透露更多本次發(fā)布會的細節(jié)，不過根據(jù)之前爆料大神@evleaks的消息，LG新旗艦G5將借鑒V10的設計，配備副顯示屏、指紋識別功能以及雙攝像頭配置。同時，G5還將搭載驍龍820旗艦處理器以及全金屬外殼，另外最大的亮點就是配備可拆卸的模塊化底部插槽，可以改變手機的部分功能。
如果上面的消息準確，那么這一次的LG5絕對堪稱本年度最具競爭力的旗艦Android智能手機了。（編譯：Raul）
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