Engadget中文站(騰訊數(shù)碼)2月5日報(bào)道
LG將在這個(gè)月的MWC世界移動(dòng)大會(huì)上發(fā)布新旗艦已經(jīng)不是什么秘密了,不過今日LG官方才正式對外發(fā)布本次2月21日發(fā)布會(huì)的邀請函。值得一提的是,LG的死對頭三星也將在2月21日舉辦發(fā)布會(huì),看來這一次LG將與三星的Galaxy S7正面碰撞,而不是像去年一樣避開對手的鋒芒。
目前,LG并未透露更多本次發(fā)布會(huì)的細(xì)節(jié),不過根據(jù)之前爆料大神@evleaks的消息,LG新旗艦G5將借鑒V10的設(shè)計(jì),配備副顯示屏、指紋識(shí)別功能以及雙攝像頭配置。同時(shí),G5還將搭載驍龍820旗艦處理器以及全金屬外殼,另外最大的亮點(diǎn)就是配備可拆卸的模塊化底部插槽,可以改變手機(jī)的部分功能。
如果上面的消息準(zhǔn)確,那么這一次的LG5絕對堪稱本年度最具競爭力的旗艦Android智能手機(jī)了。(編譯:Raul)