現(xiàn)在高端智能手機(jī)處理器市場的競爭可謂頗為激烈,高通、聯(lián)發(fā)科、三星紛紛拿出了自家的頂級產(chǎn)品,現(xiàn)在也輪到華為了。其實在今年早些時候就有消息稱華為正在開發(fā)最新的麒麟950處理器,而最近關(guān)于這顆高端國產(chǎn)處理器的更多參數(shù)信息也已現(xiàn)身互聯(lián)網(wǎng)。
從截圖來看,麒麟950將是一款64位8核心處理器,集成4顆Cortex-A53核心和4顆Cortex-A57核心,最高主頻達(dá)到2.4GHz,圖形處理器為ARM Mali T880,而i7協(xié)處理器則將作為低功耗傳感器中樞,并同時負(fù)責(zé)連接性和安全性。值得一提的是,麒麟950還擁有一顆Tensilica Hi-Fi 4獨立音頻DSP,也就是說搭載這款處理器的設(shè)備很可能都將擁有高水平音質(zhì)。
除此以外,在存儲性能方面,麒麟950支持雙通道LPDDR4內(nèi)存、UFS 2.0以及eMMC 5.1,要知道這都是目前的頂尖標(biāo)準(zhǔn)。另外,麒麟950還支持雙卡Category 10 LTE、USB 3.0、藍(lán)牙4.2以及最高4200萬像素攝像頭模塊,而這些頂級配置不免讓人更加期待下一代華為旗艦機(jī)。如果不出意外的話,麒麟950將于今年下半年正式上市,就讓我們拭目以待吧!