現(xiàn)在的蘋果,在iOS終端設(shè)計(jì)上追求的效果是夠輕夠薄,所以iPhone 7將繼續(xù)突破6/6S的厚度。
韓國(guó)媒體給出的爆料稱,iPhone 7機(jī)身將會(huì)更薄,當(dāng)然這不是犧牲電池容量換來的,因?yàn)樗麄儗⒉捎眯碌奶炀€模塊封裝技術(shù)。
爆料中強(qiáng)調(diào),iPhone 7將使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術(shù),這允許手機(jī)在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。
有了這個(gè)新技術(shù),蘋果能節(jié)省下更多的空間,其會(huì)將多個(gè)組件塞進(jìn)單顆封裝中,而單塊芯片可使用電磁屏蔽罩,這樣可以讓無線通訊中潛在的信號(hào)損失和干擾降到最低。
之前,多次爆料蘋果新品的大神郭明池曾給出消息稱,iPhone 7機(jī)身厚度預(yù)計(jì)只有6mm,現(xiàn)在來看還是很靠譜,同時(shí)由于新技術(shù)的加入,我們有理由相信,iPhone 7的電池突破3500mAh。
不過讓人有些抓狂的是,iPhone 7機(jī)身變薄了,3.5mm耳機(jī)接口就要被拋棄了,不知道大家能接受嗎?
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根據(jù)諜照渲染出的iPhone 7,或許就是這個(gè)樣子了...