AMD高帶寬顯存技術(shù)：較GDDR5性能提升明顯

來源:騰訊數(shù)碼 2015-06-19 09:12 http://www.ghqlgyb.cn/ 海峽都市報電子版

[摘要]更重要的是HBM技術(shù)給AMD顯卡提供了一條技術(shù)領(lǐng)先的通道，未來一段時間內(nèi)AMD面對老對手NVIDIA無疑將獲得更多市場的主動權(quán)。

　　硬件全覆蓋令A(yù)MD緊跟發(fā)展需要

　　長期以來在顯卡市場AMD始終與NVIDIA始終保持對峙關(guān)系，前不久NVIDIA方面剛剛推出Titan X單核心旗艦實際上使得AMD增加了不少的壓力，不僅是市場分布上存在劣勢，更在技術(shù)印象上差了一截。長期在高端顯卡產(chǎn)品領(lǐng)域無一席之地也令偌大的AMD很是尷尬。本屆E3大展AMD共拿出了dual Fiji、Fury X、Fury、R9 Nano、R9 300系列、R7 300系列等多個系列的顯卡產(chǎn)品，其中Fury X的實測性能能夠達到之前發(fā)布的Titan X的同級別水平，成為與Titan X不相上下的王者。而在一些吃顯存的極限模式下，由于AMD HBM技術(shù)的運用，F(xiàn)ury X甚至更勝一籌。Fiji核心從方方面面來說都幫助了AMD打造新一代旗艦顯卡，對AMD來說沒有什么比緊跟性能發(fā)展和市場期待的需要更有意義了。

　　“量子計劃”主機很驚艷威脅傳統(tǒng)游戲主機

　　AMD的新款主機名為Project Quantum（量子計劃），其在外形設(shè)計上不僅小巧且極具沖擊力，宛如沙漏一般的分體設(shè)計中內(nèi)置了兩顆Fiji GPU和AMD FX八核處理器（未經(jīng)官方證實），它們?nèi)考性跈C身的下半部分。而機身整個上半部分則內(nèi)置了定做的水冷裝置，為下半部分的發(fā)熱大戶們提供散熱支持。AMD新主機的誕生不僅彰顯了AMD出色的工業(yè)設(shè)計能力，更重要的是體現(xiàn)了AMD對小型化高性能桌面PC趨勢的認可。顯然，未來小型化桌面PC不僅成為桌面PC的一個重要的發(fā)展方向，也同樣有力的威脅著傳統(tǒng)的游戲主機。尤其是當VR虛擬現(xiàn)實這類新游戲體驗的問世，這種替代作用無疑將會被進一步放大。

　　緊抓VR趨勢如何發(fā)展還看未來

　　當下，幾乎所有人都看到了VR虛擬現(xiàn)實的發(fā)展趨勢，以O(shè)culus、索尼、三星等廠商為代表，它們選擇自主研發(fā)深耕VR虛擬現(xiàn)實技術(shù)。而AMD、英特爾則不是這樣，它們作為行業(yè)帶頭應(yīng)該選擇以芯片層層面和后臺技術(shù)為基礎(chǔ)，利用自身的技術(shù)優(yōu)勢去與成功的廠商合作，達到共贏目的。實際上對于AMD來說選擇與英特爾類似的態(tài)度與VR企業(yè)合作是非?？茖W的。AMD與英特爾一樣，在VR虛擬現(xiàn)實的趨勢中無需求小求微而創(chuàng)造出具體的產(chǎn)品，打造兼容性更佳，支持更加完善的VR虛擬現(xiàn)實生態(tài)陣營才是這類巨頭真正應(yīng)該去關(guān)心的。此次AMD選擇與Oculus合作正式基于這樣的考慮，它們無疑正走在正確的發(fā)展方向上。雖然未來的事還很不好說，但依托著強大的GPU陣營，面對英特爾的生態(tài)勾勒，AMD似乎能夠更加從容面對。能否穩(wěn)健發(fā)展步步為營，這具體還要看AMD未來的造化了。