在2014年9月18日，ELIFE智能手機官方微博正式宣布，S5.1成功獲得吉尼斯世界紀(jì)錄™最薄智能手機的稱號。據(jù)悉，ELIFE S5.1的機身厚度僅為5.15mm，是第一部獲得全球最薄紀(jì)錄官方認(rèn)證的國產(chǎn)智能手機。

　　據(jù)了解，與目前市場在售的超薄智能機厚度平均值相比，ELIFE S5.1降低了近16%的厚度。ELIFE的產(chǎn)品經(jīng)理介紹道：“超薄手機的難度一方面在結(jié)構(gòu)設(shè)計，一方面在加工精度的控制。” 為了使機身更薄，金立的研發(fā)團隊從觸控面板、顯示面板、背部蓋板、攝像頭、承載芯片的PCB板到電池等各個組件都進(jìn)行了上萬次的實驗與優(yōu)化。ELIFE上一代超薄產(chǎn)品S5.5采用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在這款S5.1中將前面板也改為0.4mm，削減了厚度的同時，增加了屏幕的透光率以及清晰度。也使用第三代的康寧大猩猩玻璃，使得機身超薄的S5.1的堅固程度絲毫不遜色于前代產(chǎn)品。

　　除此之外，ELIFE S5.1也成功攻克了超薄手機普遍存在的攝像頭突起明顯的問題。一款超薄手機，如何把鏡頭組件做到與背板平齊不突出，是業(yè)界普遍認(rèn)為的難點。金立找了多家攝像頭組件供應(yīng)商，專門為ELIFE S5.1單獨定制了一款超薄型的鏡頭組件，使S5.1的攝像頭能夠內(nèi)嵌于機身背面的玻璃面板下方，沒有突起。

　　在機身設(shè)計工藝方面，ELIFE S5.1采用航空級別的鋁鎂合金材質(zhì)，在機身邊角的位置上運用了鉆石切割技術(shù)打造出金屬高亮C角，不僅外觀輕薄時尚，更具有舒適的握持感。除了工業(yè)設(shè)計方面的突破，ELIFE S5.1還搭載了4G LTE的四核高通驍龍芯片，全面支持4G網(wǎng)絡(luò)；屏幕上采用了720P的4.8英寸AMOLED面板，320的PPI達(dá)到了視網(wǎng)膜屏幕的數(shù)值標(biāo)準(zhǔn)。與此同時，其搭載的 Amigo 2.0系統(tǒng)也對功能使用體驗做了多項的優(yōu)化，如增加了濕手模式、口袋模式等。從剛剛閉幕的IFA展上也能看出手機消費需求漸趨多樣化。

　　在國外科技網(wǎng)站Phonearena評出的全球10大超薄手機排行榜中， TOP10有六成席位被國產(chǎn)廠商占據(jù)，當(dāng)時排在首位的就是厚度為5.5mm的ELIFE S5.5。而S5.5一經(jīng)推出就憑借其領(lǐng)先行業(yè)的最薄設(shè)計在當(dāng)時獲得了出色的市場關(guān)注度。因此這次ELIFE S5.1的發(fā)布，不僅打破了金立自己所創(chuàng)造的最薄紀(jì)錄，也創(chuàng)造了新的吉尼斯世界紀(jì)錄。

　　有業(yè)內(nèi)人士表示，金立在超薄智能手機領(lǐng)域的突破，代表了國產(chǎn)手機研發(fā)實力達(dá)到了國際化水準(zhǔn)。在外國品牌占據(jù)大部分市場份額的智能手機市場，金立作為中國智能手機品牌成功獲得吉尼斯世界紀(jì)錄的認(rèn)可，也是對近年來國產(chǎn)手機廠商研發(fā)力不斷提升的印證。

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