在新一輪移動(dòng)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)中,高通與聯(lián)發(fā)科幾乎同時(shí)瞄準(zhǔn)9月發(fā)起沖鋒。
據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料,聯(lián)發(fā)科將于9月22日發(fā)布新一代旗艦平臺(tái)——天璣9500,搶在高通驍龍峰會(huì)(9月23-25日)之前亮相。
天璣9500首發(fā)Arm Cortex-X9系超大核,CPU架構(gòu)為1x3.23GHzTravis+3×3.03GHzAlto+4×2.23GHzGelas,其中Travis與Alto均為Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集;Gelas則是新A7系大核。
該芯片基于臺(tái)積電N3P工藝制造,GPU為全新Mali-G1-UltraMC12,提升光追性能并降低功耗,算力預(yù)計(jì)可達(dá)100TOPS。
緩存方面,天璣9500的L3緩存升級(jí)至16MB,SLC緩存升級(jí)至10MB,支持4×LPDDR5X內(nèi)存與4LaneUFS4.1閃存。
在Geekbench6中,天璣9500單核超過3900分,多核超過11000分,相比上代天璣9400單核提升約34.5%、多核提升約19.6%。首批搭載天璣9500的機(jī)型包括vivoX300系列、OPPOFindX9系列,預(yù)計(jì)將于發(fā)布會(huì)后陸續(xù)上市。
與此同時(shí),高通新一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite 2也在Geekbench6.4數(shù)據(jù)庫(kù)中現(xiàn)身,測(cè)試機(jī)型疑似三星GalaxyS26系列,美版工程機(jī)(型號(hào)SM-S947U,運(yùn)行Android16)。
其CPU采用8核設(shè)計(jì):2×4.74GHz大核+6×3.63GHz性能核心,在Geekbench 6.4 Corporate版本測(cè)試中,驍龍8 Elite 2單核成績(jī)達(dá)到3393,多核成績(jī)11515,單核性能較上代提升約18.3%,多核提升約21.3%。
據(jù)傳驍龍8E2將升級(jí)至Oryon v2架構(gòu),并可能采用臺(tái)積電N3E工藝,以在高頻運(yùn)行時(shí)保持能耗穩(wěn)定性。
從發(fā)布時(shí)間看,聯(lián)發(fā)科這次率先落地,而高通則憑借更高的單核主頻與自研架構(gòu)優(yōu)化,力求在性能榜上保持優(yōu)勢(shì)。9月下旬的旗艦手機(jī)芯片大戰(zhàn),顯然將成為2025年下半年手機(jī)市場(chǎng)的最大看點(diǎn)之一。
編輯點(diǎn)評(píng):
這一次高通與聯(lián)發(fā)科幾乎在同一周推出各自的最強(qiáng)旗艦平臺(tái),天璣9500憑借全大核Cortex-X9系架構(gòu)與N3P工藝打出能效牌,高通驍龍8 Elite 2則以超高主頻與Oryonv2架構(gòu)沖擊性能天花板。
無論是安卓陣營(yíng)的性能愛好者,還是關(guān)注續(xù)航與散熱的用戶,下個(gè)月都將迎來一次硬核的旗艦SoC對(duì)決。