在新一輪移動平臺競爭中,高通與聯(lián)發(fā)科幾乎同時瞄準9月發(fā)起沖鋒。
據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料,聯(lián)發(fā)科將于9月22日發(fā)布新一代旗艦平臺——天璣9500,搶在高通驍龍峰會(9月23-25日)之前亮相。
天璣9500首發(fā)Arm Cortex-X9系超大核,CPU架構(gòu)為1x3.23GHzTravis+3×3.03GHzAlto+4×2.23GHzGelas,其中Travis與Alto均為Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集;Gelas則是新A7系大核。
該芯片基于臺積電N3P工藝制造,GPU為全新Mali-G1-UltraMC12,提升光追性能并降低功耗,算力預(yù)計可達100TOPS。
緩存方面,天璣9500的L3緩存升級至16MB,SLC緩存升級至10MB,支持4×LPDDR5X內(nèi)存與4LaneUFS4.1閃存。
在Geekbench6中,天璣9500單核超過3900分,多核超過11000分,相比上代天璣9400單核提升約34.5%、多核提升約19.6%。首批搭載天璣9500的機型包括vivoX300系列、OPPOFindX9系列,預(yù)計將于發(fā)布會后陸續(xù)上市。
與此同時,高通新一代旗艦平臺驍龍8 Elite 2也在Geekbench6.4數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身,測試機型疑似三星GalaxyS26系列,美版工程機(型號SM-S947U,運行Android16)。
其CPU采用8核設(shè)計:2×4.74GHz大核+6×3.63GHz性能核心,在Geekbench 6.4 Corporate版本測試中,驍龍8 Elite 2單核成績達到3393,多核成績11515,單核性能較上代提升約18.3%,多核提升約21.3%。
據(jù)傳驍龍8E2將升級至Oryon v2架構(gòu),并可能采用臺積電N3E工藝,以在高頻運行時保持能耗穩(wěn)定性。
從發(fā)布時間看,聯(lián)發(fā)科這次率先落地,而高通則憑借更高的單核主頻與自研架構(gòu)優(yōu)化,力求在性能榜上保持優(yōu)勢。9月下旬的旗艦手機芯片大戰(zhàn),顯然將成為2025年下半年手機市場的最大看點之一。
編輯點評:
這一次高通與聯(lián)發(fā)科幾乎在同一周推出各自的最強旗艦平臺,天璣9500憑借全大核Cortex-X9系架構(gòu)與N3P工藝打出能效牌,高通驍龍8 Elite 2則以超高主頻與Oryonv2架構(gòu)沖擊性能天花板。
無論是安卓陣營的性能愛好者,還是關(guān)注續(xù)航與散熱的用戶,下個月都將迎來一次硬核的旗艦SoC對決。