去年，華為發(fā)布Mate 8時(shí)，亮出了自己的大殺器麒麟950，這款被稱(chēng)做“國(guó)產(chǎn)驕傲”的處理器性能表現(xiàn)十分搶眼，因?yàn)樗孧ate 8成為目前上市安卓機(jī)型中跑分最高的。

　　對(duì)于麒麟950這款處理器，很多網(wǎng)友吐槽它最多的地方是，采用的是ARM公版開(kāi)發(fā)，沒(méi)什么值得炫耀的，對(duì)此華為產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)李小龍就在知乎上分享了更多麒麟950的秘密。

李小龍認(rèn)為麒麟950雖然是采用ARM公版設(shè)計(jì)，ARM提供的CPU僅僅是一個(gè)計(jì)算核心，并非手機(jī)芯片的全部，其它外圍設(shè)計(jì)都需要自己解決。也就是說(shuō)，除了CPU以外，還需要自行設(shè)計(jì)包括GPU、總線(xiàn)、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、傳感器處理單元，以及DDR、Flash、顯示接口、Camera接口、射頻RF、USB等對(duì)外接口。

　　此外，李小龍還強(qiáng)調(diào)，一款手機(jī)SOC，集成上百種IP，要按時(shí)完成設(shè)計(jì)，架構(gòu)設(shè)計(jì)上既需要避免各個(gè)模塊互相耦合以降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，同時(shí)還需要保證各個(gè)模塊配合工作時(shí)可以發(fā)揮出最佳性能，對(duì)設(shè)計(jì)人員是很大的挑戰(zhàn)。

　　其次，控制手機(jī)的功耗，提升手機(jī)續(xù)航能力，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的最佳能效比。要做到這兩點(diǎn)，除了要準(zhǔn)確掌握ARM等廠商的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度外，還需要自研很多核心器件，同時(shí)軟硬件協(xié)同能力也需要足夠強(qiáng)勁。例如全鏈路Q(chēng)oS技術(shù)，保證優(yōu)化CPU& GPU對(duì)Memory訪(fǎng)問(wèn)性能的同時(shí)，不出現(xiàn)顯示花屏、拍照花屏等情況；

　　再次，封裝能力，麒麟高端SOC均采用業(yè)內(nèi)主流的POP（Package On Package）封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)DRAM和SoC的3D堆疊，既可提高集成度，確保產(chǎn)品的輕薄短小，又可保證高性能的高速存儲(chǔ)，是一項(xiàng)非常復(fù)雜的封裝技術(shù)。最后，還不能忽略先進(jìn)的制造工藝，需要芯片廠商從技術(shù)和應(yīng)用角度跟進(jìn)。

　　CPU只是SoC的一個(gè)重要模塊。如果將手機(jī)芯片比作一輛車(chē)的話(huà)，那么ARM提供的CPU只是一輛車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)原型，無(wú)法正常工作。你需要造一輛車(chē)出來(lái)，還得搭配上其他的底盤(pán)零部件、車(chē)身零部件、電氣零部件等等才行，同時(shí)你還需要設(shè)計(jì)車(chē)的外觀以及這些零部件在車(chē)內(nèi)的組合結(jié)構(gòu)，以及制造工藝能力。這過(guò)程中少一個(gè)螺絲或是任何一個(gè)環(huán)節(jié)的紕漏，都是功虧一簣。

　　除了上述反擊外，李小龍還告誡用戶(hù)，不要看到高通和三星采用自研的CPU內(nèi)核就覺(jué)得他們厲害，而麒麟950采用ARM公版就顯得沒(méi)水平，這其實(shí)是一個(gè)非常大的誤解，智能手機(jī)的核心需求是什么？其實(shí)歸納起來(lái)就兩個(gè)詞：好用和耐用，也就是性能和功耗要達(dá)到平衡。

　　此外，李小龍還不忘吐槽競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他認(rèn)為麒麟950采用了4個(gè)A72和4個(gè)A53，主頻最高為2.5GHz，可以說(shuō)是從性能和功耗平衡的角度來(lái)綜合考慮的結(jié)果，而驍龍810、820及三星8890均有功耗太大或發(fā)熱等問(wèn)題，簡(jiǎn)直沒(méi)法跟其競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)檫@是硬傷。

　　回到麒麟950采用ARM公版這個(gè)問(wèn)題，李小龍表示，ARM的核只是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的軟核，芯片廠商要根據(jù)自身的定位，定制標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)（觸發(fā)器、與非門(mén)）和Memory，自己做物理實(shí)現(xiàn)，才能達(dá)到最終能效比，而在整個(gè)Soc基礎(chǔ)架構(gòu)包括CPU、互連和Memory系統(tǒng)三個(gè)部分，麒麟950的后面兩個(gè)都是華為自己做的，硬件方面包括ISP和基帶等也是自己研發(fā)，所以它并不是采用完全的公版CPU。

麒麟950的核心技術(shù)還包含有：

1、華為自研基帶

　　當(dāng)前手機(jī)芯片為了實(shí)現(xiàn)低功耗而高度集成，基帶也成了SoC的一部分，這其中的關(guān)鍵在于，基帶集成到SoC上能夠使PCB面積減少，管理更方便且成本更低，同時(shí)通信模塊和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)交互效率更高，可靠性也更高。麒麟950 SoC集成了自研的基帶，才使得華為Mate 8實(shí)現(xiàn)了性能和功耗的高度平衡。基帶集成代表著芯片廠商SoC的開(kāi)發(fā)水平。

2、臺(tái)積電16nm FinFET plus工藝

　　李小龍表示，有人可能認(rèn)為，16nm工藝是TSMC的本事，跟華為麒麟有什么關(guān)系呢？但實(shí)際上，制造工藝是在SoC設(shè)計(jì)時(shí)就需要考慮的因素；而要采用最先進(jìn)的制造工藝，設(shè)計(jì)廠商需提前完成大量的前期研發(fā)和IP儲(chǔ)備，而這些麒麟950都做到了。

3、知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面

　　麒麟950實(shí)現(xiàn)了CPU、總線(xiàn)、顯示處理器、Memory控制器、GPU、Video編解碼器，Camera ISP 、Audio 處理單元，傳感器處理單元、存儲(chǔ)接口的高度集成和低功耗設(shè)計(jì)，擁有完全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　最后李小龍認(rèn)為，麒麟950的CPU是采用ARM的公版，后續(xù)的設(shè)計(jì)專(zhuān)利則是華為芯片擁有。他們認(rèn)為自主創(chuàng)新并不是推倒一切重來(lái)：鉛筆和橡皮是創(chuàng)造，在鉛筆上加橡皮，就是創(chuàng)新。