近日,金立已經(jīng)宣布將于2月22日巴塞羅那時間下午2點,正式發(fā)布旗下手機新品——金立S8,以及全新品牌形象。
現(xiàn)在有網(wǎng)友曝出了金立S8的真機諜照,我們不妨來看一下。
據(jù)這位網(wǎng)友稱,S8號稱將采用“真正意義上”的一體式全金屬機身。我們可以看到,該機有別于流行的“三段式金屬+兩條天線”,而是采用全金屬環(huán)形天線,并沒有天線白帶外露,頗具特色。
另外,金立的全新Logo也清晰可見,整體更為方正,名稱中的字母“O”也不再突出,回歸圓形,看起來也更加年輕化。
根據(jù)之前的報道,金立S8將搭載主頻1.9GHz聯(lián)發(fā)科Helio P10(MT6755)八核處理器,運行內(nèi)存為4GB,機身存儲空間64GB,前置800萬像素,支持4K錄像,后置1600萬,支持自動對焦,具有更輕松的拍照功能,并配備壓感屏幕。運行Android 6.0系統(tǒng)。
作為國內(nèi)老牌的手機廠商,Logo的改變或許預示著不溫不火的金立“大刀闊斧”的改革的開始,重新樹立品牌形象的金立以及S8究竟表現(xiàn)如何,我們拭目以待。