此前曾有疑似下一代Moto X的工程機(jī)諜照被曝光，并傳聞會采用全金屬機(jī)身和配備驍龍820處理器。而現(xiàn)在，有網(wǎng)友在貼吧上再次泄露了這款摩托羅拉新機(jī)的諜照，并顯示在手機(jī)內(nèi)部出現(xiàn)了散熱銅管設(shè)計，這似乎意味著為解決處理器的發(fā)熱問題，摩托羅拉采用了與三星GALAXY S7相似的辦法。

　　散熱銅管設(shè)計

　　此次網(wǎng)友在貼吧放出的摩托羅拉神秘新機(jī)的諜照來看，似乎應(yīng)該是上次曝光的諜照的另一面，至于最吸引眼球的地方則是出現(xiàn)了散熱銅管設(shè)計。由于此前同樣搭載驍龍820處理器的三星GALAXY S7為了解決處理器發(fā)熱現(xiàn)象，而傳出可能在手機(jī)中采用散熱銅管的說法，因此或許意味著摩托羅拉也有可能采用類似的設(shè)計來降低溫度，并且驍龍820處理器的發(fā)熱有可能仍然存在。

　　至于這款摩托羅拉新機(jī)的其他特色方面，按照網(wǎng)友的爆料稱，該機(jī)主打一體化全金屬設(shè)計，并且將會是摩托羅拉未來機(jī)身最薄的機(jī)型，手機(jī)背面如樂檬X3一樣為網(wǎng)狀雙揚(yáng)聲器，并且還會有土豪金版本推出。此外，該機(jī)還有黑色拉絲面板，要比現(xiàn)在我們見到的工程機(jī)更漂亮一些。

　　支持指紋識別

　　摩托羅拉還會為該機(jī)加入指紋識別功能，但按照網(wǎng)友披露的說法，其指紋識別傳感器并不會嵌入摩托羅拉的Logo中，而是在手機(jī)的正面與方形的home鍵整合在一起。同時按照消息人士在微博上的說法，摩托羅拉不希望采用第三方的指紋識別方案，而是準(zhǔn)備采用原生谷歌系統(tǒng)內(nèi)的，所以只計劃在未來預(yù)裝 Android 6.0系統(tǒng)中才使用。

　　不過，有些遺憾的是，暫時還不清楚該機(jī)的其他配置信息，但由于此前業(yè)內(nèi)人士在微博上曾經(jīng)表示，包括摩托羅拉，索尼，三星和LG等廠商的新款旗艦機(jī)型都確定會搭載驍龍820處理器，所以如果該機(jī)確為Moto X四代工程機(jī)的話，那么搭載驍龍820處理器自然是順理成章的事情。

　　明年第二季登場

　　值得一提的是，根據(jù)消息人士在微博上的說法，摩托羅拉未來新機(jī)也將加入USB-C接口，但必須是支持Turbo渦輪快充的機(jī)型才會配上，所以從Moto X系列的定位來看，該機(jī)將來加入USB-C接口應(yīng)該沒有什么懸念。此外，按照網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，該機(jī)確為下一代Moto X的設(shè)計方案之一，并且該機(jī)還有一個版本存在。而這意味著摩托羅拉正在測試多款工程機(jī)，而正式發(fā)布時會采用哪個版本應(yīng)該還沒有確定。

　　而在此前，還有網(wǎng)友爆料稱，摩托羅拉下一代Moto X系列將會放棄現(xiàn)有的弧形后蓋設(shè)計，所以預(yù)計另外一款測試版本會在外形上有所變化。至于該機(jī)的發(fā)布時間方面，由于搭載驍龍820處理器的機(jī)型除了三星之外，都要明年四月份之后才會出貨，所以結(jié)合Moto X系列的發(fā)布周期來推測，這款疑似Moto X四代新機(jī)最快也要到明年第二季才會登場。

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