蘋果2020年將換用高通基帶 網(wǎng)速變快同時支持4G和5G
據(jù)國外媒體報道,為了解決信號問題, 2020年新的iPhone將會換用高通最新的X55 5G基帶,全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶,據(jù)此前分析師預(yù)測,2020 iPhone很大可能會搭載5G,所以 X55 5G基帶能助力蘋果搶占5G市場。
2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數(shù)量將大大提高,并且對凈空區(qū)的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP,并且支持毫米波高頻頻段,網(wǎng)速方面也會因此得到顯著提升。
除了速度提升之外,另一個主要特點是X55采用7nm制程,向下支持高達(dá)2.5Gbps的4G LTE速度。這很重要,因為今年你會看到的設(shè)備將同時支持4G和5G,當(dāng)后者不可用時,5G將需要回退到4G。而現(xiàn)在,它可以通過同一芯片完成。X55將在2020年之前集成到大部分采用高通方案的旗艦機型中,這意味著到那時所有旗艦手機都將支持5G。