在華為今年上半年(含榮耀)發(fā)布的多款新機中,處理器用的最多的還是麒麟970和麒麟659,其中前者多為旗艦機,后置則多為千元機。那么,麒麟659和麒麟970哪個好,區(qū)別大嗎?下面就來分析下這兩款手機CPU的區(qū)別,感興趣的花粉了解下。
一、CPU參數(shù)對比
處理器作為智能手機最靈魂的硬件,決定著手機的性能、游戲體驗、功耗、發(fā)熱、快充支持、網(wǎng)速等關鍵命脈。因此看一款手機怎么樣,最核心的CPU是重中之重。下面,首先首先直觀對比下,麒麟970和麒麟659的參數(shù)部分,如下所示。
麒麟970與麒麟659區(qū)別對比
作為兩款同為華為的麒麟處理器,其實從命名上也能感受到比較明顯的差距。麒麟659相比麒麟970數(shù)字差距很大,而從CPU參數(shù)對比來看,無論是工藝、CPU、GPU、基帶等方面,麒麟970全面領先659,幾乎是全面的優(yōu)勢。即便是不懂參數(shù)的基友,如此明顯的差別,相信一眼也能夠感受到明顯差距吧。
下面簡單對比分析下CPU參數(shù)部分:
1、制造工藝不同
麒麟659采用的是16nm工藝制程,而今年主流手機CPU一般都是14nm、12nm,甚至是10nm。從這點來看,麒麟659在制程上已經(jīng)稍顯落伍了。麒麟970則采用先進的10nm工藝,是截止目前,最先進的制造工藝之一。
制造工藝一般是越小越好,數(shù)字越小,代表CPU制造工藝越先進,通常是伴隨著CPU架構的升級來實現(xiàn)。而制造工藝越先進,CPU功耗就能夠越大,發(fā)熱越小,不僅有利于提升手機續(xù)航,從而發(fā)熱的減少,也可以避免手機玩游戲發(fā)熱大的尷尬,另外如果手機發(fā)熱太大,CPU還會降頻運行,從而可能影響游戲體驗。因此,制造工藝是一個不容忽視的參數(shù)。
2、CPU核心和GPU不同
CPU核心和GPU相當于電腦中的處理器和顯卡,這也是覺得手機運算速度和游戲體驗的關鍵。麒麟970配4個A73大核(2.4GHz)+ 4個A53(1.8GHz)+獨立NPU共八核設計,內置GPU為12核心的Mali-G72 MP12。麒麟659則為4個2.36GHz A53+4個1.7GHzA51+i5協(xié)處理器,內置GPU為2核心的Mali T830 MP2。
從CPU對比來看,麒麟659小核用的是如今已經(jīng)淘汰的A51小核,大核A5,僅僅是麒麟970的小核,并且主頻更低。而GPU差距更名前,麒麟970為12核圖形處理器,而麒麟659只有2個核心,因此最關鍵的CPU和顯卡部分,麒麟659幾乎完敗。
3、網(wǎng)絡制式不同
麒麟970的基帶版本為LTE Cat.18,支持雙頻WiFi。而麒麟650的LTE版本僅為Cat.6,并且不支持如今流行的雙頻WiFi,網(wǎng)絡支持當面差距懸殊。
4、其它方面
麒麟970相比麒麟659,在諸如快充支持、AI支持、內存頻率、閃存類型等方面支持的版本更高。