在華為今年上半年（含榮耀）發(fā)布的多款新機(jī)中，處理器用的最多的還是麒麟970和麒麟659，其中前者多為旗艦機(jī)，后置則多為千元機(jī)。那么，麒麟659和麒麟970哪個(gè)好，區(qū)別大嗎？下面就來(lái)分析下這兩款手機(jī)CPU的區(qū)別，感興趣的花粉了解下。

　　一、CPU參數(shù)對(duì)比

　　處理器作為智能手機(jī)最靈魂的硬件，決定著手機(jī)的性能、游戲體驗(yàn)、功耗、發(fā)熱、快充支持、網(wǎng)速等關(guān)鍵命脈。因此看一款手機(jī)怎么樣，最核心的CPU是重中之重。下面，首先首先直觀對(duì)比下，麒麟970和麒麟659的參數(shù)部分，如下所示。

麒麟970與麒麟659區(qū)別對(duì)比

　　作為兩款同為華為的麒麟處理器，其實(shí)從命名上也能感受到比較明顯的差距。麒麟659相比麒麟970數(shù)字差距很大，而從CPU參數(shù)對(duì)比來(lái)看，無(wú)論是工藝、CPU、GPU、基帶等方面，麒麟970全面領(lǐng)先659，幾乎是全面的優(yōu)勢(shì)。即便是不懂參數(shù)的基友，如此明顯的差別，相信一眼也能夠感受到明顯差距吧。

　　下面簡(jiǎn)單對(duì)比分析下CPU參數(shù)部分：

　　1、制造工藝不同

　　麒麟659采用的是16nm工藝制程，而今年主流手機(jī)CPU一般都是14nm、12nm，甚至是10nm。從這點(diǎn)來(lái)看，麒麟659在制程上已經(jīng)稍顯落伍了。麒麟970則采用先進(jìn)的10nm工藝，是截止目前，最先進(jìn)的制造工藝之一。

　　制造工藝一般是越小越好，數(shù)字越小，代表CPU制造工藝越先進(jìn)，通常是伴隨著CPU架構(gòu)的升級(jí)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而制造工藝越先進(jìn)，CPU功耗就能夠越大，發(fā)熱越小，不僅有利于提升手機(jī)續(xù)航，從而發(fā)熱的減少，也可以避免手機(jī)玩游戲發(fā)熱大的尷尬，另外如果手機(jī)發(fā)熱太大，CPU還會(huì)降頻運(yùn)行，從而可能影響游戲體驗(yàn)。因此，制造工藝是一個(gè)不容忽視的參數(shù)。

　　2、CPU核心和GPU不同

　　CPU核心和GPU相當(dāng)于電腦中的處理器和顯卡，這也是覺(jué)得手機(jī)運(yùn)算速度和游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵。麒麟970配4個(gè)A73大核（2.4GHz）+ 4個(gè)A53（1.8GHz）+獨(dú)立NPU共八核設(shè)計(jì)，內(nèi)置GPU為12核心的Mali-G72 MP12。麒麟659則為4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHzA51+i5協(xié)處理器，內(nèi)置GPU為2核心的Mali T830 MP2。

　　從CPU對(duì)比來(lái)看，麒麟659小核用的是如今已經(jīng)淘汰的A51小核，大核A5，僅僅是麒麟970的小核，并且主頻更低。而GPU差距更名前，麒麟970為12核圖形處理器，而麒麟659只有2個(gè)核心，因此最關(guān)鍵的CPU和顯卡部分，麒麟659幾乎完敗。

　　3、網(wǎng)絡(luò)制式不同

　　麒麟970的基帶版本為L(zhǎng)TE Cat.18，支持雙頻WiFi。而麒麟650的LTE版本僅為Cat.6，并且不支持如今流行的雙頻WiFi，網(wǎng)絡(luò)支持當(dāng)面差距懸殊。

　　4、其它方面

　　麒麟970相比麒麟659，在諸如快充支持、AI支持、內(nèi)存頻率、閃存類型等方面支持的版本更高。