聯(lián)發(fā)科Helio P60性能怎么樣 P60處理器詳細參數(shù)規(guī)格介紹
3月14日下午，聯(lián)發(fā)科在北京召開了新品發(fā)布會，正式發(fā)布了旗下全新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力P60（Helio P60）SoC。其實這顆芯片早就在今年MWC2018亮相過，而直到今年才在國內(nèi)發(fā)布。那么聯(lián)發(fā)科P60性能怎么樣呢？以下是小編制作的聯(lián)發(fā)科Helio P60參數(shù)詳解。
聯(lián)發(fā)科Helio P60
聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器參數(shù)
聯(lián)發(fā)科曦力P60 SoC是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。
聯(lián)發(fā)科Helio P60內(nèi)置的三顆圖像信號處理器功耗表現(xiàn)更為優(yōu)秀，在雙鏡頭設(shè)定下，功耗降低18%。透過聯(lián)發(fā)科P60優(yōu)異的影像技術(shù)及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器，具備雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，為消費者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。
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