回顧手機芯片廠商,目前市場份額比較多的當屬高通驍龍和聯(lián)發(fā)科兩大廠商,我們知道聯(lián)發(fā)科芯片性能基本上都是中下端,其高端芯片性能依舊很難跟高通高端旗艦抗衡。所以今天百事網(wǎng)小編今天不拿高端芯片作比較,今天主要來看看兩大芯片廠商在中端芯片之間的比較。下面小編帶來了聯(lián)發(fā)科P10和驍龍625區(qū)別對比,通過簡單對比來看看究竟驍龍625和聯(lián)發(fā)科P10哪個好,詳情對比如下。
驍龍625和聯(lián)發(fā)科P10哪個好 聯(lián)發(fā)科P10和驍龍625區(qū)別對比
我們先來了解一下基本參數(shù)之間的對比情況
高通驍龍625與聯(lián)發(fā)科P10基本規(guī)格對比
從表中可以看到高通驍龍主要在制造工藝領先一些,采用更為先進的14nm制造工藝,另外也在CPU方面主頻有所不同,聯(lián)發(fā)科P10只有4個主頻為2.0GHz的核心,而高通驍龍625擁有8個如此規(guī)格的核心,可見在多核方面高通領先。
下面我們具體來看看這兩顆芯片之間在CPU和GPU性能之家的差異情況。
以上圖得知,高通驍龍625無論是單線程還是多線程方面表現(xiàn)均好于聯(lián)發(fā)科P10.
同樣的在GPU方面,高通驍龍625依舊出色于聯(lián)發(fā)科P10.