判斷一顆移動(dòng)SoC芯片的好壞主要看三點(diǎn)——架構(gòu)、制程以及集成的GPU，基于這三點(diǎn)，2015年11月5日，華為正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)芯片麒麟950，這一芯片也被視為海思的咸魚翻身之作。

　　華為在會(huì)上表示，麒麟950在業(yè)內(nèi)首次使用了ARM A72+ A53架構(gòu)，而且終于用MaliT880替下了從2014年6月開(kāi)始就一直沿用下來(lái)的祖?zhèn)鱃PU Mali T628。

　　最重要的是，此次海思使用上了臺(tái)積電的16FF+制程工藝，終于再一次勉強(qiáng)追上了三星、高通的14nm FinFET制程工藝。

縱觀海思的發(fā)展歷程，似乎總也是逃不出一個(gè)“遲”字

　　從首顆“高端”（至少是官方宣稱）智能手機(jī)芯片K3V2面世開(kāi)始，海思每一代產(chǎn)品無(wú)論是在制程、架構(gòu)還是GPU都會(huì)比其他芯片廠慢上半拍。

　　2012年1月發(fā)布的K3V2所使用的是臺(tái)積電40nm的制程工藝，雖然在當(dāng)時(shí)這項(xiàng)技術(shù)還正處于成熟期，但是，移動(dòng)處理器本身更迭就非常快，在錯(cuò)誤的局勢(shì)判斷下，海思選擇了在接下來(lái)繼續(xù)等待臺(tái)積電的28nm制程工藝。

　　而臺(tái)積電28nm初期產(chǎn)能不足，訂單完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，導(dǎo)致這一等就是兩年。在這兩年間28nm處理器市場(chǎng)早已經(jīng)被高通和聯(lián)發(fā)科搶占殆盡，反觀三星旗下的處理器則果斷先使用32nm工藝，Galaxy S III和Note 2立即壓制了市場(chǎng)上一眾40nm處理器的產(chǎn)品。K3V2也因此也落得了個(gè)“祖?zhèn)餍酒?rdquo;的名號(hào)。

　　這還沒(méi)完，2013年11月到2015年11月這兩年，又是由于臺(tái)積電20nm工藝產(chǎn)能不足，被蘋果和高通瓜分殆盡，根本輪不到海思插足。再加上16nm又一再跳票，海思再次卡在了28nm這一制程上。如果比委屈，海思跟錘子真有的一拼。

　　那么，祖?zhèn)鱏oC的悲劇會(huì)再次在麒麟950上重演嗎？

　　在今年，自主研發(fā)架構(gòu)將成為一種趨勢(shì)，現(xiàn)在已有的消息表明，已經(jīng)被曝光的高通驍龍820開(kāi)始使用64位自有架構(gòu)“kryo”，三星下一代的Exynos M1也將首次使用其自主架構(gòu)“貓鼬”。

　　顯然，自有架構(gòu)的研發(fā)將成為下一代移動(dòng)芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

雖然隨著麒麟950到來(lái)，海思終于再一次跟上了大部隊(duì)，但是，要想不讓歷史再次重演，海思勢(shì)必也需要自主研發(fā)SoC架構(gòu)。

　　話雖如此，海思如果想效仿三星或是高通將要付出成倍的研發(fā)成本。畢竟，整個(gè)手機(jī)的研發(fā)過(guò)程是一體的，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

　　就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖?zhèn)魉暮诵?rdquo;這一大槽點(diǎn)來(lái)說(shuō)，假設(shè)海思想要升級(jí)到八核心，那么SoC的封裝面積就會(huì)增大，同時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)生更大的發(fā)熱量。華為就需要進(jìn)一步尋找發(fā)熱的解決方案，這其中的每一步都會(huì)疊加成本，這些成本都需要更高的出貨量來(lái)攤銷。

想要降低成本，需要摒棄自產(chǎn)自銷模式

　　那么問(wèn)題就轉(zhuǎn)移到了如何提高芯片出貨量上。想要提高芯片產(chǎn)能無(wú)非有兩種方式，一種是效仿三星自建晶圓廠生產(chǎn)；另一種就是尋找代工廠生產(chǎn)。

　　華為官方數(shù)據(jù)顯示，前三季度的手機(jī)出貨量為7740萬(wàn)部，而據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，三星僅Q3一個(gè)季度的銷量就達(dá)到了8450萬(wàn)部。也就是說(shuō)，華為手機(jī)的出貨量，僅能達(dá)到三星的三分之一。再加上海思芯片只在華為手機(jī)上使用，而三星還向諸如魅族等友商提供芯片，具體到芯片上這一差距將進(jìn)一步拉大。

　　華為官方數(shù)據(jù)顯示，海思麒麟在這幾年的出貨量只有5000萬(wàn)，均攤到單個(gè)芯片所需承擔(dān)的研發(fā)成本已經(jīng)就夠高了，如果華為再?gòu)?qiáng)行建造晶圓廠或是收購(gòu)晶圓廠將導(dǎo)致生產(chǎn)成本進(jìn)一步提升，而這也違背了海思提升利潤(rùn)空間的初衷。

　　所以華為只能繼續(xù)找代工廠生產(chǎn)芯片。目前，出貨量大且制程先進(jìn)的代工廠無(wú)非三星和臺(tái)積電兩家。由于三星和華為本身作為手機(jī)廠商就存在利益沖突，而且此前在屏幕上曾坑過(guò)華為的Ascend P1，臺(tái)積電就順理成章的成為了華為的最佳選擇。

　　但是，正如上文所說(shuō)，臺(tái)積電為了獲得更高的收入，每當(dāng)產(chǎn)能不足時(shí)，都會(huì)優(yōu)先為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商供應(yīng)芯片。

　　所以，摒棄自產(chǎn)自銷的模式，向外出售麒麟芯片以提升訂單量，似乎就成為了華為降低成本的唯一選擇。

海思需要提升自己的競(jìng)爭(zhēng)力

　　如果想讓其他手機(jī)廠商購(gòu)買自己的芯片，要么像聯(lián)發(fā)科一樣在售價(jià)上有十足的競(jìng)爭(zhēng)力，要么就要像高通那樣擁有強(qiáng)悍的性能。

　　華為堅(jiān)持在中高端機(jī)型上使用K3V2長(zhǎng)達(dá)兩年之久的事例已經(jīng)證明，華為并不愿意讓海思SOC的定位低于高通，海思一開(kāi)始就是走高端路線。但同時(shí)華為又需要有一定的出貨量來(lái)分?jǐn)傃邪l(fā)成本，所以華為一直扛著性能上的劣勢(shì)用自己的中高端手機(jī)孵化海思的SoC。

聯(lián)發(fā)科X10處理器的境遇已經(jīng)證明，在擁有絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)前，芯片廠商的議價(jià)能力有限。

　　在X10發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖就曾直言，Helio X系列定位高端，具備強(qiáng)悍機(jī)智的運(yùn)算能力和出色的多媒體功能，擺明了就是想要借X10沖擊高端市場(chǎng)。然而，不到半年之后，就被紅米NOTE 2用799的價(jià)格無(wú)情打臉。

　　這樣的事情，同樣也可能發(fā)生在海思上，更要命的是，華為作為搭載海思芯片的直系手機(jī)廠商，將面臨著一榮俱榮一辱俱辱的尷尬局面。

　　雖然海思麒麟950的性能和功耗已經(jīng)足以和一線芯片看齊，但其所使用的仍然是公版ARM A72的架構(gòu)和公版ARM MaliT880的GPU，以目前的情況來(lái)看，海思也并不具備議價(jià)能力。

自有架構(gòu)的研發(fā)將成為下一代移動(dòng)芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力

　　海思現(xiàn)在急需的是提升自己芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。芯片這一行業(yè)，盡管影響其性能和功耗的因素有很多，但起決定作用的無(wú)非兩點(diǎn)——架構(gòu)和制程的創(chuàng)新。隨著麒麟950的到來(lái)，海思的制程終于進(jìn)入了16nm時(shí)代，但是海思所使用的架構(gòu)仍然是ARM的公版架構(gòu)。

　　公版架構(gòu)自然有著節(jié)省時(shí)間成本和研發(fā)成本的優(yōu)勢(shì)，但ARM的“big.liTTLE”架構(gòu)仍不足以把握性能與功耗之間的平衡。去年高通驍龍810之所以功耗和發(fā)熱問(wèn)題如此嚴(yán)重，除了臺(tái)積電20nm的鍋以外，另一個(gè)原因就是高通為了盡快趕制出64位處理器，放棄了自家的架構(gòu)，“討巧”使用了ARM的公版架構(gòu)。

　　而蘋果的A9之所以能夠在性能上大幅領(lǐng)先對(duì)手，也是因?yàn)槠鋼碛凶灾髟O(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)。能夠自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，也就意味著能夠以最大的自由度去優(yōu)化任意一個(gè)應(yīng)用程序的性能或者功耗表現(xiàn)。

　　所以，這樣一來(lái)問(wèn)題又重新回到了自主研發(fā)SoC架構(gòu)上。華為能否在這一年中加大研發(fā)投入，自主設(shè)計(jì)架構(gòu)將成為關(guān)鍵。

借用老羅的一句話，“資本市場(chǎng)不會(huì)給錘子科技第三次機(jī)會(huì)”，同樣這個(gè)世界也不會(huì)給海思第三次機(jī)會(huì)。如果海思麒麟950再一次淪為祖?zhèn)鱏oC，恐怕終將和德州儀器、博通一樣慢慢淡出人們的視線。