隨著年度行業(yè)盛會MWC2016的即將來臨,不少廠商都準備推出新款機型來顯示實力。而現(xiàn)在,根據韓國媒體的報道稱,LG或將在明年2月份提前發(fā)布下一代旗艦機型LG G5,并且會很快在全球市場發(fā)售,據稱將采用一體式金屬機身設計和配備虹膜識別功能,并將三星GALAXY S7鎖定為主要競爭對手。
明年2月發(fā)布
實際上,此前韓國媒體etnews便報道稱,LG方面已經確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計,至于手機的名稱則會沿用過去的模式,最終以LG G5的名義登場。而現(xiàn)在,這款LG新旗艦則有了更具體的發(fā)布時間,按照韓國媒體最新披露的消息稱,LG G5將會提前至今年2月份正式推出,預計有可能會在MWC大會上亮相。
盡管消息尚未得到LG官方證實,但由于傳聞LG將會是驍龍820處理器兩家首發(fā)廠商之一。因此,在驍龍820處理器將于明年第一季出貨的情況下,作為首發(fā)廠商的LG確有可能在2月底的MWC大會上正式推出LG G5,然后成為首批搭載該處理器登場的智能旗艦在全球市場發(fā)售。