隨著年度行業(yè)盛會(huì)MWC2016的即將來臨,不少?gòu)S商都準(zhǔn)備推出新款機(jī)型來顯示實(shí)力。而現(xiàn)在,根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)道稱,LG或?qū)⒃诿髂?月份提前發(fā)布下一代旗艦機(jī)型LG G5,并且會(huì)很快在全球市場(chǎng)發(fā)售,據(jù)稱將采用一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)和配備虹膜識(shí)別功能,并將三星GALAXY S7鎖定為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
明年2月發(fā)布
實(shí)際上,此前韓國(guó)媒體etnews便報(bào)道稱,LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機(jī)型會(huì)采用一體式全金屬機(jī)身設(shè)計(jì),至于手機(jī)的名稱則會(huì)沿用過去的模式,最終以LG G5的名義登場(chǎng)。而現(xiàn)在,這款LG新旗艦則有了更具體的發(fā)布時(shí)間,按照韓國(guó)媒體最新披露的消息稱,LG G5將會(huì)提前至今年2月份正式推出,預(yù)計(jì)有可能會(huì)在MWC大會(huì)上亮相。
盡管消息尚未得到LG官方證實(shí),但由于傳聞LG將會(huì)是驍龍820處理器兩家首發(fā)廠商之一。因此,在驍龍820處理器將于明年第一季出貨的情況下,作為首發(fā)廠商的LG確有可能在2月底的MWC大會(huì)上正式推出LG G5,然后成為首批搭載該處理器登場(chǎng)的智能旗艦在全球市場(chǎng)發(fā)售。