蘋果自研芯片，令其穩(wěn)穩(wěn)站住了高端手機市場腳跟，之后手機企業(yè)紛紛開啟自研芯片之路，以爭食高端手機市場等，但自研芯片之路不易，也并非所有企業(yè)都適合。

OPPO關停自研芯片公司哲庫

　　5月12日，OPPO宣布關停旗下芯片設計公司哲庫科技（ZEKU）的業(yè)務。

　　對此，OPPO方面向證券時報·e公司記者回應，面對全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止ZEKU業(yè)務。“這是一個艱難的決定，我們會妥善處理相關事宜，并將一如既往做好產(chǎn)品，持續(xù)創(chuàng)造價值。”

　　公開資料顯示，OPPO為了自研芯片在2019年就成立了100%全資控股芯片設計子公司——守樸科技（上海）有限公司，2020年7月，該公司更名為哲庫科技（上海）有限公司（ZEKU），涵蓋產(chǎn)品線包括：核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP 和電源管理芯片等。

　　從人員情況來看，目前哲庫科技員工總數(shù)已達3000多人，其中不少是來自于華為海思、紫光展銳、高通等芯片設計龍頭資深人員，除了上?？偛恐?，該公司在國內(nèi)的成都、西安，以及美國和日本都有分支機構(gòu)。

　　據(jù)哲庫員工爆料，“昨晚下班后就接到公司突發(fā)通知，稱公司IT重大升級，今天不用去公司，但是要準時參加全員會議（每個月線上會議）。然后今天公司就突然宣布了這個消息，沒有任何的預兆，現(xiàn)在整個人都還是懵的。”

　　不過，目前來看，OPPO給出的是“N＋3”補償方案，而且是包括了年終獎來平均計算作為基礎，有員工稱此方案還算比較良心。

　　據(jù)了解，目前，哲庫科技已向全員發(fā)送內(nèi)部信，稱公司做出股東決定，自2023年5月12日起解散哲庫科技（上海）有限公司及其全資子公司、分公司，并終止所有勞動合同。信中指出，對于尚未入職報到的應屆生，可選擇加入OPPO其他部門，或接受”N+3”補償金。

OPPO收縮戰(zhàn)線？

　　回顧OPPO自研芯片之路，2020年2月，OPPO官方首次對外公布在芯片上的一些想法。

　　彼時，OPPO發(fā)布了一篇名為《對打造核心技術(shù)的一些思考》的文章，并提出了三大計劃，分別涉及芯片業(yè)務、軟件開發(fā)和云服務。其中，芯片計劃被稱之為“馬里亞納計劃”。OPPO官方稱，用世界上最深的海溝“馬里亞納”來作為造芯計劃的命名，足見自研芯片項目難度之大。

　　當年OPPO未來科技大會上，OPPO再宣布自2020年起三年內(nèi)，OPPO還將持續(xù)投入500億元研發(fā)費用，其中包括芯片投入。

　　據(jù)公開信息信息，OPPO在2018年的研發(fā)費用不超過40億元，2019年猛增到100億元。

　　據(jù)媒體報道，有知情人士透露，此次哲庫關停系OPPO董事會決定收縮戰(zhàn)線。

　　據(jù)了解，當前手機行業(yè)正面臨持續(xù)不確定性的發(fā)展壓力，2022年，作為全球重要的智能手機市場，中國市場手機年銷量跌破3億臺大關，行業(yè)預計要恢復仍需至少2年左右時間。而全球經(jīng)濟依然受美聯(lián)儲加息等外部持續(xù)波動的環(huán)境影響，最新數(shù)據(jù)顯示，即便是此前持續(xù)高成長性的印度智能機市場，在今年第一季度依然出現(xiàn)了雙位數(shù)下滑。

　　IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機出貨量同比下滑11.3%，OPPO的出貨量為1.033億臺，同比下滑了22.7%。

SoC芯片自研難度大

　　另有行業(yè)人士向記者分析表示，OPPO此次關停自研芯片業(yè)務，或與其芯片發(fā)力方向也有關。

　　據(jù)了解，2021年12月，OPPO成功推出了首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X ，這是一款性能強大的影像NPU（嵌入式網(wǎng)絡處理器）芯片，被OPPO的多款旗艦手機所搭載，用以提升“計算影像”能力。2022年12月，OPPO又推出了第二款自研芯片MariSilicon Y，這是一款旗艦級藍牙音頻SoC（系統(tǒng)級芯片）芯片，瞄準的是“計算音頻”領域，可以為藍牙音頻設備帶來音質(zhì)的重大提升。另外，今年2月發(fā)布的一加Ace2，則全球首發(fā)OPPO自研芯片計劃實施以來的第三顆芯片，也是首顆電源管理芯片SUPERVOOC S。不過，目前來看，OPPO兩款自研芯片的出貨量都相對較少。

　　由此可見，OPPO對自研芯片決心、投入都非常大，且布局也較廣，涉及SoC、NUP、電源管理芯片多種芯片，但有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，SoC芯片自研投入非常大，且技術(shù)壁壘非常多，自研實現(xiàn)難度較高，相對而言，ISP芯片（圖像處理信號芯片）的研發(fā)難度要低一些，成本和時間投入的挑戰(zhàn)也小一些，卻可提升手機的影像能力，增加手機的差異性和賣點。

　　“自研芯片對于企業(yè)的要求非常高，需要有高毛利率和業(yè)務增長率作支撐，在目前手機行業(yè)毛利率下降的情況下，隱憂是存在的。”有芯片研發(fā)人員表示。

　　行業(yè)方面，目前除OPPO外，小米、vivo等手機品牌廠商都有自研手機芯片。小米在初代的澎湃S1遭遇挫折之后，就暫時放棄了手機主控SoC，轉(zhuǎn)向了ISP處理器、電源管理芯片等方向，vivo也同樣是瞄準ISP芯片，而且目前小米、vivo采取的是相對比較輕的模式，整個的芯片研發(fā)團隊維持比較小的規(guī)模，且采用引入其他芯片設計服務廠廠商協(xié)助來實現(xiàn)的形式。因此，對于小米、vivo來說，這樣自研芯片給公司自身帶來的壓力相對較小。

　　不過，有觀點認為，OPPO自研高端手機SoC，目的是獲得對核心組件的控制權(quán)，降低對高通、聯(lián)發(fā)科等半導體供應商的依賴，同時也是為了將自己與其他智能手機制造商區(qū)分開來，并減輕遭受全球處理器短缺的打擊。