福州創(chuàng)新推出僑智“揭榜掛帥”機制
10個具備海外研發(fā)背景的團隊已揭榜
記者25日獲悉,福州市科技局創(chuàng)新推出僑智“揭榜掛帥”專項機制,已收集企業(yè)技術(shù)需求22項,并確定10項行業(yè)共性“卡脖子”技術(shù)難題,吸引10個具備海外研發(fā)背景的僑智團隊揭榜,并計劃在第三屆中國僑智發(fā)展大會上簽約。
9月底,市科技局發(fā)布《2025年度福州市僑智“揭榜掛帥”專項榜單》,面向全球張榜求賢。近日,經(jīng)評審篩選出10項具有行業(yè)共性的“卡脖子”技術(shù)難題,面向海內(nèi)外高校、科研院所發(fā)榜,涵蓋醫(yī)療AI(人工智能)、環(huán)保制冷等前沿方向。
市科技局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,10個揭榜項目均建立了穩(wěn)定的校企合作關(guān)系,合作高校涵蓋天津大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、東華大學(xué)、南京理工大學(xué)等13所高校及科研院所,實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)科研資源的跨區(qū)域整合,助力本土企業(yè)突破產(chǎn)能瓶頸,充分彰顯跨區(qū)域高校協(xié)同與僑智賦能的雙重優(yōu)勢。(記者 賴志昌)