9月份蘋果發(fā)布的iPhone6Plus擁有5.5英寸的屏幕和7.1mm的機(jī)身厚度,讓不少果粉為之瘋狂。不過,7.9mm真算不了什么,比之更薄的機(jī)型比比皆是,尤其是國產(chǎn)品牌金立Elife S5.1,5.15mm的機(jī)身厚度就秒殺了iPhone6。
前段時間,金立發(fā)布了一款名叫Elife S5.1的手機(jī),其最大的亮點(diǎn)是機(jī)身厚度只有5.15mm,從官方公布的情況看,它已經(jīng)通過吉尼斯的認(rèn)證,收下目前全球最薄智能手機(jī)的稱號。
金立Elife S5.1配備了4.8寸720p屏,搭載1.2GHz高通驍龍MSM8926四核處理器,內(nèi)存組合為1GB RAM+16GB機(jī)身存儲(支持?jǐn)U展),提供800萬像素后置+500萬像素前置攝像頭,內(nèi)置2050mAh電池,運(yùn)行Android 4.3系統(tǒng),支持TD-LTE 4G網(wǎng)絡(luò),這是一款頗具市場競爭力的4G手機(jī)。
在金立官方商城上我們可以看到,金立Elife S5.1目前僅有白色款開放購買,其他顏色將在后續(xù)陸續(xù)上市,售價定為1999元。
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