聯(lián)想moto X70 Air已經(jīng)在官方商城上架,該機(jī)將在10月31日發(fā)布,是一款主打超輕薄的手機(jī),相較于iPhone Air更實(shí)用。
根據(jù)商城頁(yè)面公布的配置,聯(lián)想moto X70 Air機(jī)身厚度5.99mm,重量159g,采用航空級(jí)鋁合金中框,提供凌灰、韻綠、青巧三種配色,背部覆蓋仿碳纖維紋理。

與iPhone Air不同,聯(lián)想moto X70 Air并沒(méi)有犧牲太多基礎(chǔ)配置,依然配備有雙揚(yáng)聲器,相比于蘋(píng)果的聽(tīng)筒揚(yáng)聲器體驗(yàn)明顯好很多。
最關(guān)鍵的是,該機(jī)在極致輕薄的情況下,還保留了實(shí)體SIM卡槽,不用費(fèi)勁開(kāi)通eSIM,支持實(shí)體Nano SIM雙卡雙待。
當(dāng)然了,輕薄機(jī)身必然會(huì)在續(xù)航方面有所妥協(xié),聯(lián)想moto X70 Air內(nèi)置4800mAh電池,與目前常規(guī)機(jī)型相比確實(shí)略低一些,但對(duì)比iPhone Air的3149mAh高了不少。
這主要得益于硅碳負(fù)極電池,讓能量密度做到了865Wh/L,所以才能在超薄機(jī)身內(nèi)塞進(jìn)4800mAh,同時(shí)還支持68W有線快充與15W無(wú)線充電。
正面是6.7英寸OLED直屏,1.5K分辨率(2712×1220),120Hz動(dòng)態(tài)刷新率,支持HDR10+與10bit色深,獲SGS低藍(lán)光認(rèn)證。
屏幕與背板搭載第七代康寧大猩猩GG7i玻璃,通過(guò)軍工認(rèn)證,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP68+IP69。
性能上搭載第四代驍龍7處理器,采用0.35mm 3D VC均熱板散熱。
影像系統(tǒng)后置5000萬(wàn)像素主攝(OIS光學(xué)防抖)+5000萬(wàn)像素超廣角微距鏡頭,前置5000萬(wàn)像素鏡頭,支持Livephoto功能。
配備雙NFC、雙揚(yáng)聲器、0815 X軸線性馬達(dá),支持天禧AI與超級(jí)互聯(lián)3.0。