華碩ROG幻X 2025筆記本上新 首發(fā)價(jià)20999元
華碩ROG幻X 2025二合一筆記本電腦新配置發(fā)布，提供了128GB的超大內(nèi)存，首發(fā)20999元。
外觀上，華碩ROG幻X 2025采用全CNC工藝一體成型技術(shù)，機(jī)身引力波設(shè)計(jì)與ROG獨(dú)家彩蛋充分彰顯酷潮質(zhì)感，同時(shí)輕約1.2kg，薄至1.3cm。配套的可拆卸磁吸式背光鍵盤同步升級(jí)，鍵帽與觸控板面積增加12.24%/28%。
性能方面，ROG幻X 2025首發(fā)搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器，其基于4nm制程工藝及Zen5架構(gòu)打造，擁有16核心32線程，單核最高頻率可達(dá)5.1GHz。
同時(shí)，其內(nèi)置40 CU Radeon 8060S集顯，性能表現(xiàn)可媲美獨(dú)顯。還有至高128GB LPDDR5X 8000MHz高頻256bit統(tǒng)一內(nèi)存，支持高達(dá)48GB動(dòng)態(tài)顯存分配，成為全球首款可本地部署70B AI大模型的筆記本電腦。
此外，全系還配備13.4英寸2.5K 180Hz可觸控星云屏，DXC抗反射涂層加持無懼環(huán)境光干擾，屏幕刷新率提升至180Hz，3ms疾速響應(yīng)，500nits高亮度，對(duì)比度1500:1，可帶來更加真實(shí)、細(xì)膩的顯示效果。
色彩方面，覆蓋100% DCI-P3廣色域，支持4種專業(yè)色域切換，通過潘通色彩認(rèn)證，能夠呈現(xiàn)豐富且準(zhǔn)確的色彩。配合Hi-Res認(rèn)證四揚(yáng)聲器帶來沉浸式的視聽體驗(yàn)。其內(nèi)置70Wh大容量電池，移動(dòng)或戶外使用一整天也無壓力。
散熱方面，幻X 2025全系采用冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，內(nèi)部采用全新不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板，超55%主板覆蓋面積，冷卻效率再度進(jìn)階。
雙二代Arc Flow風(fēng)扇采用內(nèi)外雙層葉片設(shè)計(jì)，在增加進(jìn)風(fēng)量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)雙向內(nèi)吹，有效降低內(nèi)部元器件與屏幕溫度，還有暴力熊液金提供超高導(dǎo)熱系數(shù)，內(nèi)部積熱高效排出，使得整機(jī)功耗可輕松飆至80W。
接口部分，華碩ROG幻X 2025配備雙USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽（UHS II）無論是海量文件傳輸，還是多設(shè)備協(xié)同，都能輕松應(yīng)對(duì)。
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