聯(lián)發(fā)科Helio G80平臺定位中端SoC芯片 最快本月上市
聯(lián)發(fā)科Helio G80平臺定位中端SoC芯片 最快本月上市
聯(lián)發(fā)科再一次豐富了旗下的產(chǎn)品線，今天它發(fā)布了全新的Helio G80平臺，這是一顆定位中端的SoC芯片，據(jù)悉，搭載G80平臺的中端最快將在本月登陸印度市場。
Helio G80是G70的小幅升級版，它采用12nm工藝打造，擁有8核心處理器，CPU部分采用了我們熟悉的2+6的Big.little設(shè)計(jì)，其中大核心提供了Cortex-A75架構(gòu)，最高時(shí)鐘頻率達(dá)到了2GHz，而小核心提供了六顆Cortex-A55架構(gòu)，時(shí)鐘頻率達(dá)到了1.8GHz。而G80的GPU部分則采用了Mali-G52 MP2，整體性能雖然不算出彩，但應(yīng)該能滿足主流小游戲的運(yùn)行需求。
Helio G80最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存，提供了聯(lián)發(fā)科自家HyperEngine游戲引擎，同時(shí)注入語音喚醒、多攝像頭支持、電子防抖等功能也一應(yīng)俱全。不過可能是為了拉開與G90的差異，G80并沒有提供獨(dú)立APU架構(gòu)。
搭載Helio G80平臺的手機(jī)最快將在本月于印度上市，在此前，realme C3已經(jīng)確定將會率先采用G70平臺，不知道realme是否會再次成為G80的首發(fā)廠商？
原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科Helio G80平臺發(fā)布，中端游戲手機(jī)新選擇
責(zé)任編輯：李曉靈
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