“中國芯”任重道遠 去年集成電路貿易逆差2274億美元
芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，更是現(xiàn)代信息社會的基石。在12月9日舉行的2019世界創(chuàng)新者年會上，記者獲悉，2018年我國進口以芯片為主的集成電路3120.6億美元，出口額只有846.4億美元，貿易逆差達2274.2億美元，進口額足足是出口額的約3.7倍。“中國芯”欲填平逆差，中企還需大幅增加相關基礎研發(fā)的經(jīng)費投入。
中國自研芯片的發(fā)展之路雖然困難重重，但中企樹立全球視野、判斷準確方向，今年十余塊國產(chǎn)人工智能芯片陸續(xù)問世，開啟了我國在人工智能芯片崛起之路的新篇章。如中星微人工智能公司推出了中國首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）芯片“星光智能一號”，這是全球首顆具備深度學習人工智能的嵌入式視頻采集壓縮編碼系統(tǒng)級芯片，目前“星光智能三號”也已經(jīng)展開研發(fā)。
中星微人工智能董事長兼CEO張韻東介紹，世界半導體貿易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導體行業(yè)規(guī)模已達4688億美元。國內要填平芯片貿易逆差還任重道遠，國內用量很大的通用型和存儲型芯片，基本上依靠進口，國內的研發(fā)技術還相對落后。
對此張韻東分析，中企應堅持走自主創(chuàng)新之路。因為一流企業(yè)做標準，二流企業(yè)做技術，三流企業(yè)做產(chǎn)品，如果中企繼續(xù)跟著國外定好的標準去開發(fā)產(chǎn)品，那將始終處于競爭的劣勢。他認為，中企還應該加大對于短板技術的研發(fā)投入，并回到技術的源頭加大基礎性研發(fā)力度。
原標題：“中國芯”任重道遠，去年集成電路貿易逆差2274億美元
責任編輯：陳玲玲
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