每一代iPhone的發(fā)布都伴隨著處理器的革新,毫無(wú)意外,iPhone 6s、iPhone 6s Plus將升級(jí)到A9處理器。由于蘋果向來(lái)不公布處理器詳細(xì)規(guī)格,目前只知道會(huì)由三星14nm、臺(tái)積電16nm共同制造,這是蘋果首次將同一款處理器交個(gè)兩家代工廠。
今日,GeekBar創(chuàng)始人磊哥在微博上放出了A9處理器以及配套閃存的芯片拆機(jī)照片,據(jù)稱“腳位都變了”,但拆解依然難度不大。目前,暫時(shí)還看不到閃存與內(nèi)存的具體容量。
目前比較一致的傳聞是,iPhone 6s、iPhone 6s Plus會(huì)提升到2GB內(nèi)存,閃存容量則保持16GB、64GB、128GB劃分。
據(jù)此前消息,由于采用了新工藝,A9處理器在晶體管數(shù)量增多、規(guī)格變強(qiáng)的同時(shí),面積比20nm的A8處理器更小,是蘋果有史以來(lái)最迷你的處理器,預(yù)計(jì)核心面積在85平方毫米左右,作為對(duì)比:45nm A5 122平方毫米、32nm A6 97平方毫米、28nm A7 102平方毫米、20nm A8 89平方毫米。
這也就意味著,A9處理器在性能提升的同時(shí),功耗發(fā)熱有望得到更好的控制。實(shí)際表現(xiàn),預(yù)計(jì)很快就會(huì)有測(cè)試結(jié)果。
一同曝光的還有iPhone 6s屏幕的Force Touch壓感層,Touch ID返回鍵的連接排線直接集成到一塊。磊哥估計(jì),新款iPhone發(fā)布以后半年以內(nèi)屏幕價(jià)格很難掉下1000塊,所以各位手機(jī)殺手請(qǐng)珍重了。