一直以來(lái),高通處理器一直都是由高端800系列和中端600系列配合打天下,而前不久高通發(fā)布了全新700系列CPU,而驍龍710是這個(gè)全新系列的首款產(chǎn)品,并和驍龍845采用了一樣的第3代Kryo CPU架構(gòu),并同為目前最先進(jìn)的10nm工藝,因此不少人將驍龍710定位為“次旗艦CPU”。那么,驍龍710和845差距大嗎?之前小編通過(guò)“高通驍龍845和710區(qū)別對(duì)比”做了一些理論分析,今天我們繼續(xù)來(lái)看看實(shí)際體驗(yàn)上的區(qū)別,理論結(jié)合實(shí)際,才能了解更透徹。
一、理論性能對(duì)比
首先回顧下理論參數(shù)對(duì)比部分,如下圖所示。
驍龍710和845參數(shù)對(duì)比
從參數(shù)對(duì)比來(lái)看,驍龍710無(wú)論是CPU性能還是GPU圖形性能,相比驍龍845都存在較為明顯的差距,另外基帶版本也不同。此外,在AI性能方面,驍龍845依然是710的增強(qiáng)版。
因此,在手機(jī)CPU天梯圖中,我們可以直觀的看出,驍龍710相比845雖然都定位高端,但依然存在著明顯的差距,畢竟中間還間隔著驍龍845呢,如下圖所示。
CPU天梯圖