高通驍龍850參數(shù)性能介紹：主頻升至2.96GHz GPU是Adreno 630
[摘要]高通驍龍850最新消息：5瓦TDP！驍龍850發(fā)布。
6月5日消息，高通在臺北電腦展期間宣布推出驍龍850移動平臺，專門用于打造Windows ACPC（全互聯(lián)）筆記本產(chǎn)品。
相較于第一代ACPC所用的驍龍835，驍龍850的性能提升30%，電池續(xù)航時間提升20%，4G上網(wǎng)速度提升20%。高通解釋，征集用戶調(diào)研時發(fā)現(xiàn)，超過60%期待千兆LTE網(wǎng)絡(luò)，超過83%期待20小時以上的長續(xù)航。
規(guī)格方面，正如此前爆料，驍龍850基于驍龍845進(jìn)化而來，CPU依然是8核Kryo 385架構(gòu)，主頻從手機(jī)SoC的2.8GHz提升到2.96GHz。GPU是Adreno 630，支持4K視頻播放，1080p 120FPS解碼等；集成x20基帶，最快下載速率1.2Gbps。
WiFi方面支持三頻，除了2.4GHz，5GHz（802.11ac 2×2），還有用于近距離高速傳輸?shù)?0GHz 802.11ad。
注意，因?yàn)轭l率增加，驍龍850的熱設(shè)計(jì)功耗也從845的2.5W提高到5W。
高通表示，驍龍850將在今年暑期出貨，相關(guān)產(chǎn)品年底前推出。
會上，高通還宣布三星加入ACPC家族。另外，對于目前ACPC缺失的64bit支持，高通也承諾會對RS4進(jìn)行優(yōu)化（2018四月更新，v1803），目前64bit Win32程序的SDK已經(jīng)放出。
原標(biāo)題：5瓦TDP！驍龍850發(fā)布：8核2.96GHz、面向ARM Win10設(shè)備
責(zé)任編輯：曾少林
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