聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器性能怎么樣 聯(lián)發(fā)科P22參數(shù)規(guī)格介紹
5月23日最新消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位中端芯片---聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器。
聯(lián)發(fā)科P22規(guī)格介紹
Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計為8核A53，最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS視頻回放。
內(nèi)存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網(wǎng)通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸采用藍牙5.0標準。
由于沒有獨立的EdgeAI，而是借助通用的深度學習計算框架，同時無性能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價的選擇。
聯(lián)發(fā)科P22什么時候出？
聯(lián)發(fā)科稱，P22已經(jīng)進入量產(chǎn)，6月份就會有手機搭載它亮相了。
原標題：聯(lián)發(fā)科Helio P22正式發(fā)布 12nm工藝+8核心，6月量產(chǎn)
責任編輯：曾少林
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