金立M7 Plus
金立M系列M7 Plus無疑是金立進(jìn)軍高端手機(jī)市場的又一款力作。M7 Plus采用了內(nèi)置雙安全加密芯片解決方案,活體指紋識別。背部材質(zhì)采用美洲上等頭層小牛皮,不銹鋼金屬中框鍍上21K純金,配備6.43英寸奧魔麗全面屏,彰顯尊貴身份!
金立M7 Plus
金立M7 Plus配備5000mAh大電池,支持Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電技術(shù),6GB+128GB存儲組合,搭載高通驍龍660處理器,帶來更加暢快的體驗(yàn)!售價(jià)4399元。
金立M7楓葉紅版/琥珀金版
金立M7新增兩個全新配色,分別是楓葉紅和琥珀金。售價(jià)2999元。
金立F6
F系列金立F6同樣采用了3D四曲面流光設(shè)計(jì),5.7英寸全面屏,1300W+200W像素后置雙攝,高通驍龍430處理器;3GB+32GB存儲組合,配備2970mAh大電池。售價(jià)1299元,對標(biāo)榮耀暢玩7X,千元機(jī)新勢力。
金立F205
金立F205采用纖薄機(jī)身加弧面一體設(shè)計(jì),5.45英寸全面屏,800W+500W像素?cái)z像頭組合,2670mAh大容量電池。2GB+16GB存儲組合,配備2670mAh大電池,處理器型號暫未透露。售價(jià)999元,很可能成為金立明年上半年的爆款之作。
金立大金鋼2
金鋼系列大金鋼2配備6.0英寸高清全面屏,5000mAh大容量電池。4GB+64GB存儲組合,高通驍龍435處理器;1300W+800W像素?cái)z像頭組合。售價(jià)1799元。
金立大金鋼2
金立金鋼3
金立金鋼3配備5.5英寸全面屏,4000mAh大容量電池,高通驍龍425處理器。3GB+32GB存儲組合,1300W+800W像素雙攝像頭。售價(jià)1399元。
金立發(fā)布的八款全面屏手機(jī),全系產(chǎn)品標(biāo)配全面屏,開啟了手機(jī)行業(yè)單個品牌全系列全面屏手機(jī)的先河。在全面屏手機(jī)時代,手機(jī)行業(yè)的洗牌仍在繼續(xù),慢一步就可能萬劫不復(fù)!以最快的速度完成全面屏手機(jī)轉(zhuǎn)型的金立,這一次穩(wěn)了!