金立新發(fā)布的8款全面屏手機都是什么？一文速覽
金立M7 Plus
金立M系列M7 Plus無疑是金立進軍高端手機市場的又一款力作。M7 Plus采用了內(nèi)置雙安全加密芯片解決方案，活體指紋識別。背部材質(zhì)采用美洲上等頭層小牛皮，不銹鋼金屬中框鍍上21K純金，配備6.43英寸奧魔麗全面屏，彰顯尊貴身份！
金立M7 Plus
金立M7 Plus配備5000mAh大電池，支持Qi標(biāo)準無線充電技術(shù)，6GB+128GB存儲組合，搭載高通驍龍660處理器，帶來更加暢快的體驗！售價4399元。
金立M7楓葉紅版/琥珀金版
金立M7新增兩個全新配色，分別是楓葉紅和琥珀金。售價2999元。
金立F6
F系列金立F6同樣采用了3D四曲面流光設(shè)計，5.7英寸全面屏，1300W+200W像素后置雙攝，高通驍龍430處理器；3GB+32GB存儲組合，配備2970mAh大電池。售價1299元，對標(biāo)榮耀暢玩7X，千元機新勢力。
金立F205
金立F205采用纖薄機身加弧面一體設(shè)計，5.45英寸全面屏，800W+500W像素攝像頭組合，2670mAh大容量電池。2GB+16GB存儲組合，配備2670mAh大電池，處理器型號暫未透露。售價999元，很可能成為金立明年上半年的爆款之作。
金立大金鋼2
金鋼系列大金鋼2配備6.0英寸高清全面屏，5000mAh大容量電池。4GB+64GB存儲組合，高通驍龍435處理器；1300W+800W像素攝像頭組合。售價1799元。
金立大金鋼2
金立金鋼3
金立金鋼3配備5.5英寸全面屏，4000mAh大容量電池，高通驍龍425處理器。3GB+32GB存儲組合，1300W+800W像素雙攝像頭。售價1399元。
金立發(fā)布的八款全面屏手機，全系產(chǎn)品標(biāo)配全面屏，開啟了手機行業(yè)單個品牌全系列全面屏手機的先河。在全面屏手機時代，手機行業(yè)的洗牌仍在繼續(xù)，慢一步就可能萬劫不復(fù)！以最快的速度完成全面屏手機轉(zhuǎn)型的金立，這一次穩(wěn)了！
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