­　　2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發(fā)預熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產(chǎn)手機廠商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢？

­　　小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發(fā)布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續(xù)到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面是跟芯片缺貨有關(guān)。

­　　2016年1月15日，小米科技創(chuàng)始人兼CEO雷軍在小米內(nèi)部年會上表示，小米2016年要聚焦核心業(yè)務，組建特種部隊，突破核心元器件的關(guān)鍵技術(shù)；夯實基礎(chǔ)，著眼未來，并正式宣布成立小米探索實驗室，此次小米松果手機芯片應該是小米探索實驗室的最新成果。

­　　芯片的把控能力對手機市場節(jié)奏尤為重要

­　　縱觀2016年的手機市場，可以發(fā)現(xiàn)銷量大幅增長的手機廠商比如華為/OPPO/vivo等都有著良好的供應鏈把控能力，在新品上市之后就能大規(guī)模鋪貨，其中華為是憑借自家麒麟系列芯片擺脫了芯片供應周期問題，華為高端機型Mate系列以及P系列的發(fā)售都趕在其他廠商的旗艦機上市之前，例如華為今年的P10旗艦機也是如此，華為P10即將在MWC 2017發(fā)布，鋪貨預計會在3月份，而采用驍龍835的手機大規(guī)模出貨要等到4、5月份，同樣將在MWC上發(fā)布的還有LG G6，但為了市場節(jié)奏轉(zhuǎn)而選擇驍龍821而不是最新的驍龍835。

­　　華為之所以能夠成為世界第三的手機廠商，跟其麒麟系列的支持有很大關(guān)系。手機芯片作為核心零配置之一，非?？简瀼S商對于供應鏈的把控能力。

­　　而OPPO/vivo的主力機型采用的是另外一種戰(zhàn)略：這兩家手機廠商的主力機型退而求其次采用聯(lián)發(fā)科Helio P10、驍龍625等中端芯片，也避免了芯片的缺貨問題，所以手機上市初期就能大規(guī)模供應市場。

­　　小米手機一直以來多采用高通芯片，小米手機1大獲成功便有高通驍龍雙核高主頻芯片的功勞，此后小米旗艦機幾乎都采用高通驍龍系列高端芯片，唯一的例外是小米手機3有英偉達Tegra版本，不過英偉達芯片還要額外配基帶所以在集成度上遠遠不及高通。

­　　小米手機發(fā)布之后前一兩個月之內(nèi)很難買到，而等到能夠大規(guī)模出貨時友商的同等配置的競品也發(fā)布了，因為對于高通來說，不會特別偏袒某個手機廠商，當然三星是例外，一方面是由于三星是出貨量第一的手機廠商，另一方面這兩年高通的驍龍800系列旗艦芯片就是三星半導體代工的，因此當高通旗艦芯片初始量產(chǎn)時多數(shù)都供應給了三星Galaxy S系列旗艦機。

­　　小米松果手機芯片是小米破局供應鏈的嘗試

­　　小米自研松果手機芯片，從網(wǎng)上傳出的跑分來看首款芯定位中低端，采用8核A53架構(gòu)，Geekbench 4單核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通驍龍625處于同一級別。之前有消息表示，小米5C擁有一塊5.5英寸的1080P屏幕，標配松果處理器，3GB RAM+64GB ROM。此外網(wǎng)上還傳小米還在同步開發(fā)高端型號的芯片，采用ARM A73+A53CPU架構(gòu)，Mali G71GPU，整體參數(shù)強悍，但基帶方面暫未知曉具體細節(jié)，但CDMA制式的基帶對小米來說應該難度不小。

­　　自研手機芯片需要龐大的手機銷量作支撐，根據(jù)半導體行業(yè)的規(guī)律，一款芯片出貨量越大平攤到每個芯片的研發(fā)成本越低，單芯片成本也越低。以現(xiàn)在小米的體量來看已經(jīng)能夠撐得起自家芯片研發(fā)的量級；但在最尖端的旗艦手機芯片上，小米還有很長的路要走，可以通過參考華為海思麒麟的發(fā)展歷程來看待小米松果芯片的發(fā)展，而相較華為海思來說，小米松果目前的一大短板莫過于手機基帶。

­　　總的來說，小米松果自研的首款芯片是小米進入半導體行業(yè)的敲門磚，同時也是小米破局供應鏈的嘗試，首款芯片雖然不是高端型號但依然代表小米進入了自研芯片這個圈子內(nèi)，期待未來采用自主松果手機芯片的小米旗艦機上市。