10nm芯Helio P35明年推出 挑戰(zhàn)驍龍660
【手機(jī)中國 新聞】Qualcomm近期發(fā)布了采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835，可謂是賺足了風(fēng)頭。為了對(duì)抗Qualcomm，聯(lián)發(fā)科不僅明年將出貨臺(tái)積電10nm工藝制程的Helio X30、Helio X35兩款高階芯片，明年下半年還將量產(chǎn)中高價(jià)產(chǎn)品Helio P35，它將有望采用臺(tái)積電10nm工藝，這使得明年聯(lián)發(fā)科10nm芯片多至三款。
Helio P35十核芯明年推出
據(jù)稱，Helio P35將擔(dān)當(dāng)起為聯(lián)發(fā)科奪取更多客戶市占率，以及拉升低迷毛利率的重任。該芯片由于制程提升，預(yù)計(jì)功耗會(huì)有顯著提升。平均銷售單價(jià)（ASP）有望回升，從而拉升毛利率的表現(xiàn)。
消息人士指出，Helio P35為十核心處理器，采用2+4+4三叢集運(yùn)算架構(gòu)，主頻比旗艦Helio X30稍低，功耗和性能比當(dāng)前的P25將有顯著提升。
至于GPU部分，Helio P35將集成ARM今年最新發(fā)布的Mali-G71MP3圖形處理器，能效是前一代的Mali-T880兩倍，有望支持4K影像、VR和AR。在4G頻寬部分，它有望升級(jí)至Cat 10，支持雙通道LPDDR 4X記憶體及UFS2.1，也會(huì)支持聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)Pump Express 3.0。
另有業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科Helio P35兩個(gè)內(nèi)核時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz，其競(jìng)爭對(duì)手是Qualcomm驍龍660芯片。之前曝光的信息顯示，驍龍660采用三星14nm LPP制程，4+4 Kryo內(nèi)核架構(gòu)，主頻為2.2GHz，輔以Adreno 512。
明年中高端芯片市場(chǎng)，Helio P35和驍龍660之戰(zhàn)一觸即發(fā)，你更看好誰呢？
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