雖然摩托羅拉今年的新款旗艦機(jī)型Moto X Style正式上市還沒多久,不過隨著2015年臨近尾聲,網(wǎng)絡(luò)上也曝光了據(jù)稱是第四代Moto X的內(nèi)部諜照。而從諜照來看,第四代Moto X也用上了銅管來達(dá)到更好的散熱效果。
散熱銅管的設(shè)計其實(shí)并不少見,在很多電子產(chǎn)品中都能看到,比如說幾乎所有的筆記本電腦內(nèi)部都有銅管用來更好地傳導(dǎo)熱量。不過在手機(jī)中,散熱銅管的設(shè)計卻并不多見,但由于高通今年的旗艦處理器驍龍810發(fā)熱表現(xiàn)不佳,因此在某些廠家也不得不使用了銅管,比如微軟Lumia 950 XL和索尼Xperia Z5 Premium。
從之前的傳言來看,第四代Moto X或?qū)⑴鋫潋旪?20處理器,雖然高通表示驍龍820處理器的發(fā)熱問題已經(jīng)得到解決,但從Moto X第四代的散熱銅管來看,驍龍820的發(fā)熱表現(xiàn)未必有高通所說的那么理想。與此同時,據(jù)悉同樣搭載驍龍820的三星下代旗艦機(jī)型Galaxy S7也將配備銅管,看來驍龍820是否仍會高燒不退只有新一批旗艦機(jī)型正式上市時才會有答案。
另外值得一提的是,從諜照來看第四代Moto X可能也會采用金屬機(jī)身設(shè)計,并且如果對比一下之前曝光的背面諜照的話,攝像頭和揚(yáng)聲器的位置也與之前的諜照相符,由此推測這張內(nèi)部結(jié)構(gòu)的諜照還是有一定的可信度的。當(dāng)然,由于第四代Moto X預(yù)計還有很長時間才會發(fā)布,因此最終產(chǎn)品可能會與該諜照有著一定的差距。