23日,華為輪值董事長郭平在華為全聯(lián)接大會2020的媒體見面會上表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。
在被問到“華為儲備的芯片還能支持多久”時,郭平透露,華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫,所以具體的數(shù)據(jù)還在評估過程中。目前“to B”(面向企業(yè))業(yè)務(wù)的芯片儲備比較充分,“至于手機(jī)芯片,華為每年要消耗幾億個,因此華為正在對手機(jī)的儲備積極尋找辦法,美國的一些制造商也在積極向美國政府申請。”郭平在隨后的問答環(huán)節(jié)中還表示,一旦獲得許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)?!经h(huán)球時報-環(huán)球網(wǎng)報道 記者 范凌志 沈維多】