高通(NASDAQ:QCOM)發(fā)布了該公司截至3月25日的2018財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,高通2018財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收為52.61億美元,較年同期的50.16億美元增長(zhǎng)5%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤(rùn)為3.63億美元,去年同期為凈利潤(rùn)7.49億美元,同比下滑52%。
高通各部門(mén)業(yè)績(jī):
QCT(芯片技術(shù))部門(mén):
-營(yíng)收為38.97億美元,去年同期為46.51億美元,同比下滑16%,上季度為36.76億美元,環(huán)比增長(zhǎng)6%。
-稅前利潤(rùn)為6.08億美元,去年同期為利潤(rùn)9.55億美元,同比下滑36%,上季度為利潤(rùn)4.75億美元,環(huán)比增長(zhǎng)28%。
-稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為16%,去年同期為21%,上季度為13%。
-MSM芯片出貨量為1.87億顆,去年同期為2.37億顆,同比下滑21%,上季度為1.79億顆,環(huán)比增長(zhǎng)4%。
QTL(技術(shù)授權(quán))部門(mén):
-營(yíng)收為12.60億美元,去年同期為12.99億美元,同比下滑3%,上季度為22.49億美元,環(huán)比下滑44%。
-稅前利潤(rùn)為8.50億美元,去年同期為利潤(rùn)8.87億美元,同比下滑4%,上季度為利潤(rùn)19.59億美元,環(huán)比下滑57%。
-稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為67%,去年同期為68%,上季度為87%。
高通2018財(cái)年第二財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(GAAP):
-營(yíng)收為52.61億美元,去年同期為50.16億美元,同比增長(zhǎng)5%,上季度為60.68億美元,環(huán)比下滑13%。
-運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為4.41億美元,去年同期為利潤(rùn)7.29億美元,同比下滑40%,上季度為利潤(rùn)2900萬(wàn)美元,環(huán)比增長(zhǎng)1421%。
-凈利潤(rùn)為3.63億美元,去年同期為利潤(rùn)7.49億美元,同比下滑52%,上季度為虧損59.53億美元。
高通2018財(cái)年第二財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(Non-GAAP):
-營(yíng)收為52.31億美元,去年同期為59.90億美元,同比下滑13%,上季度為60.38億美元,環(huán)比下滑13%。
-運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為12.81億美元,去年同期為利潤(rùn)22.20億美元,同比下滑42%,上季度為利潤(rùn)16.35億美元,環(huán)比下滑22%。
-凈利潤(rùn)為11.87億美元,去年同期為利潤(rùn)19.89億美元,同比下滑40%,上季度為利潤(rùn)14.68億美元,環(huán)比下滑19%。
-攤薄后每股利潤(rùn)為0.80美元,去年同期為利潤(rùn)1.34美元,同比下滑40%,上季度為利潤(rùn)0.98美元,環(huán)比下滑18%。