Intel：未來芯片將有針對(duì)幽靈與熔斷漏洞的硬件修復(fù)
Spectre（ 幽靈）和Meltdown（熔斷）漏洞顯然是不會(huì)通過一些快速補(bǔ)丁就被修復(fù)的，問題要嚴(yán)重的多。好在是英特爾宣布，今年晚些時(shí)候推出的新芯片將包括硬件/架構(gòu)級(jí)別的改進(jìn)，以防止這些缺陷。
英特爾首席執(zhí)行官Brian Krzanich在公司博客中宣布了這一消息。在感謝了幾個(gè)合作伙伴之后，他指出，過去5年來所有受影響的產(chǎn)品都收到了軟件更新以保護(hù)它們免受漏洞攻擊。當(dāng)然，這些更新的效果是有爭議的。
值得一提的是，實(shí)際上總共有三個(gè)漏洞：Spectre變種1、2和3，研究人員將前兩個(gè)稱為Spectre，將第三個(gè)稱為Meltdown。變種1可以說是其中最難解決的，英特爾目前還沒有硬件解決方案，但已經(jīng)有了針對(duì)變種2和3的硬件解決方案。
Krzanich寫道：“我們重新設(shè)計(jì)了處理器的一部分，通過分區(qū)來引入新的保護(hù)級(jí)別，以防止變種2和變種3。Cascade Lake Xeon和第8代處理器在2018年下半年出貨時(shí)應(yīng)包含這些變化。”
雖然Intel的說法并不明確，但估計(jì)隨著新款處理器發(fā)貨的臨近，該公司將做出更多詳細(xì)的說明。
原標(biāo)題：Intel：未來芯片將有針對(duì)幽靈與熔斷漏洞的硬件修復(fù)
責(zé)任編輯：曾少林
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