vivo X200s參數(shù)曝光：1.5K直屏 天璣9400+芯片
去年10月，vivo X200系列正式發(fā)布，不僅在性能、續(xù)航、通信、屏幕等多方面帶來重大升級，更是憑借在影像領域的深厚積累，軟硬一體釋放極致影像力，重新定義了影像旗艦，帶來“一超多能”的旗艦體驗。而這段時間以來，已經開始有不少關于全新升級的vivo X200S的爆料傳出?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機的部分配置細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200s依舊將采用一塊1.5K直屏，采用金屬中框和新工藝拼接玻璃機身，兼顧了美觀與耐用性。不過處理器將升級至全新升級的聯(lián)發(fā)科天璣9400+移動平臺。據(jù)悉，天璣9400+仍然采用全大核架構設計，CPU配置為一顆3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆3.3GHz的Cortex-X4大核和四顆2.4GHz的Cortex-A720大核。雖然目前GPU部分的具體信息尚未公布，但天璣9400+預計將在整體性能表現(xiàn)上繼續(xù)提升。
其他方面，vivo X200s將搭載單電芯電池，其容量將超過6000mAh，較前作vivo X200的5800mAh在電池容量上繼續(xù)提升，續(xù)航能力有望進一步增強，并且新增了無線充電的能力。影像上，該機將采用5000萬像素大底三攝，其中還配備中底潛望長焦微距鏡頭，傳感器為索尼IMX882。值得一提的是，新機在指紋上同樣進行了升級，升級成為X200 Pro版本的3D單點超聲波指紋模塊，相比短焦指紋解鎖體驗更好。
據(jù)悉，全新的天璣9400+將在3月發(fā)布，而vivo X200S最快會在4月份亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）
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