Soc 5g手機(jī)什么時(shí)候上市 聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)發(fā)布時(shí)間介紹
據(jù)騰訊一線消息,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在接受采訪時(shí)表示,市場明年一季度將推出基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)。此外,聯(lián)發(fā)科還將推出多款不同定位的5G芯片。
“基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市,并且聯(lián)發(fā)科還會(huì)推出中端和低端的5G芯片產(chǎn)品以滿足市場需求。”
此前有爆料稱,聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。
聯(lián)發(fā)科5G芯片適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù),支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及80MP攝像等。