兩大處理器平臺(tái)
同時(shí)三星GALAXY S7還將回歸過(guò)去的雙處理器平臺(tái)策略,并且針對(duì)不同國(guó)家和地區(qū),將會(huì)配備Exynos 8890和驍龍820處理器,而且高通還已經(jīng)將最新的驍龍820處理器原型交付三星進(jìn)行測(cè)試,據(jù)稱(chēng)性能表現(xiàn)要比過(guò)去的原型有著更好的表現(xiàn)。當(dāng)然,按照以往的慣例,預(yù)計(jì)未來(lái)的GALAXY S7國(guó)行版本將會(huì)配備驍龍820處理器。
此外,當(dāng)初曝光的"少女峰"的代號(hào)是指三星貓鼬架構(gòu)項(xiàng)目,而GALAXY S7的項(xiàng)目代號(hào)則為“Project Lucky”。 而在此前,韓國(guó)媒體vip.mk也曾經(jīng)證實(shí)三星GALAXY S7確實(shí)搭載有驍龍820處理器和三星代號(hào)“貓鼬”的新款處理器,但聲稱(chēng)三星自家處理器在未來(lái)出貨的數(shù)量比重會(huì)更大一些。
鋁鎂合金機(jī)身
至于三星GALAXY S7的其他細(xì)節(jié)方面,則傳聞三星正在通過(guò)其他辦法進(jìn)行解決UFS2.0與存儲(chǔ)卡擴(kuò)展不兼容的問(wèn)題,從而使得Micro SD存儲(chǔ)卡擴(kuò)展功能有望在GALAXY S7上得到回歸。并且按照SamMobile披露的消息稱(chēng),該機(jī)還將裝載2000萬(wàn)像素ISOCELL 攝像頭,至于代號(hào)則為“All Lens Cover”,但沒(méi)有更多細(xì)節(jié)被披露。
除此之外,韓國(guó)媒體news.inews24還曾經(jīng)援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱(chēng),三星GALAXY S7將可能采用鋁鎂合金機(jī)身,并且已經(jīng)有樣品開(kāi)始制作中,將準(zhǔn)備實(shí)現(xiàn)與iPhone一樣光滑的表面質(zhì)感。據(jù)悉,三星GALAXY S7將在明年1月份量產(chǎn),然后在2月底正式發(fā)布,而這意味著三星有可能在2月22日舉辦的MWC展會(huì)上正式推出GALAXY S7。