11月7日早間消息,GSMarena在GeekBench 4.1數(shù)據(jù)庫(kù)中發(fā)現(xiàn)了疑似驍龍675的跑分。
成績(jī)方面,單核2267,多核6103分,測(cè)試機(jī)Talos采用4GB內(nèi)存、預(yù)裝安卓9.0 Pie系統(tǒng),看不出來(lái)自哪一品牌。
同時(shí),GB4識(shí)別出驍龍675的小核頻率為1.71GHz,與官標(biāo)數(shù)據(jù)一致。
資料顯示,驍龍675是高通今年10月份發(fā)布的新中端定位SoC,基于11nm工藝打造。
CPU采用2+6的八核架構(gòu),全新的Kryo 460核心,大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612,搭配X12基帶(600Mbps)。
按照高通的說(shuō)法,Kryo 460比之前驍龍670、驍龍710采用的第三代Kryo 360整體性能提升了20%,以搭載了驍龍710的小米8 SE為例,后者的GB4跑分多在1800/5800左右,由此來(lái)看,驍龍675的單核增幅與官方數(shù)據(jù)一致。也可以說(shuō),單/雙核表現(xiàn)完全超越了驍龍835。
此前,小米已經(jīng)確認(rèn)將發(fā)布驍龍675平臺(tái)的手機(jī)。按照高通的說(shuō)法,最早一批終端會(huì)在2019年一季度與我們見面。