Realme確認：新機將搭Helio P70處理器 支持VOOC閃充
兩個星期前有消息稱OPPO子品牌Realme成為第一家發(fā)布搭載Helio P70處理器智能手機的品牌，今天該消息得到了確認。Realme首席執(zhí)行官Madhav Sheth正式表示，Realme將首發(fā)Helio P70處理器手機。
聯(lián)發(fā)科Helio P70發(fā)布于10月24日，這款新芯片采用臺積電的12 nm FinFET工藝制造，采用八核CPU和Mali G72 GPU。處理器有兩個2.1 GHz的Cortex-A73內核和兩個2 GHz的Cortex-A53單元，與前代產(chǎn)品Helio P60相比，這款芯片的效能提升了13%。
據(jù)報道，新的Realme手機將具有更快的AI處理效率，速度大約提升10%到30%，包括語音助手，面部解鎖等。還將大幅提升相機性能，如人像模式，場景識別，臉部優(yōu)化。
與此同時，Realme官方還暗示新機有望支持VOOC閃充技術。
原標題：Realme確認：將推出首款Helio P70手機
責任編輯：曾少林
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