前后雙攝設(shè)計(jì)
值得注意的是,這次泄露的設(shè)計(jì)草圖還披露了三星GALAXY S9和S9 Plus的部分規(guī)格信息。其中,三星GALAXY S9將會(huì)配備5.8英寸全視曲面屏,機(jī)身寬度和厚度與GALAXY S8相同,但長(zhǎng)度縮短了4mm,這意味著在配備相同尺寸顯示屏的情況下,這款新機(jī)將擁有更高的屏占比。
至于三星GALAXY S9 Plus則配有6.2英寸的全視曲面屏,機(jī)身尺寸也同樣是保持了差不多與GALAXY S8 Plus相同的寬度和厚度,但長(zhǎng)度也被縮短了4mm,從而帶來(lái)更高的屏占比。此外,這兩款新機(jī)在攝像頭配置方面也比較激進(jìn),采用了與華為麥芒6一樣的前后雙攝設(shè)計(jì)。其中,前置為1200萬(wàn)像素雙攝像頭,而主攝像頭則為1600萬(wàn)像素雙鏡頭。
明年2月份發(fā)布
三星GALAXY S9系列新機(jī)還會(huì)借助3D傳感器的加入,提供更為安全的面部識(shí)別和虹膜解鎖技術(shù)。同時(shí)雖然此次泄露的設(shè)計(jì)草圖在真實(shí)性方面還有待證實(shí),但此次網(wǎng)友@Geek--Zhu曾經(jīng)根據(jù)三星的S助手圖片推測(cè),三星GALAXY S9將會(huì)下巴縮窄,并進(jìn)一步提升屏占比,看起來(lái)與這次泄露的設(shè)計(jì)草圖非常的吻合。
目前,三星GALAXY S9和S9 Plus面向全球市場(chǎng)的多個(gè)版本都已經(jīng)開始系統(tǒng)測(cè)試,這意味著相關(guān)硬件配置應(yīng)該基本確定。其中,三星GALAXY S9的型號(hào)將會(huì)是SM-G960,而GALAXY S9 Plus則為SM-G965。在處理器方面則會(huì)雙處理器平臺(tái)的策略,面向不同的市場(chǎng)則會(huì)搭載驍龍845處理器和自家的Exynos 9810處理器,預(yù)計(jì)最快在明年二月份左右推出。