高通最強(qiáng)“芯”驍龍830襲來(lái) 支持8GB運(yùn)存
Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽(tīng)了很多關(guān)于它的消息，比如支持8GB運(yùn)存，型號(hào)或許會(huì)為MSM8998，由三星獨(dú)家代工，并且使用10nm制程工藝。
印度網(wǎng)站截圖
還有傳言稱，三星下一款旗艦機(jī)型Galaxy S8將會(huì)搭載驍龍830以及自家的Exynos 8895處理器。同時(shí)，由于Note7的爆炸事件，這款新機(jī)應(yīng)該會(huì)比預(yù)定的時(shí)間更早跟我們見(jiàn)面。
驍龍芯片
近日，驍龍830在印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba上意外現(xiàn)身。我們可以看到一共有80個(gè)芯片，運(yùn)輸跨度從9月12日到10月6日不等。同時(shí)，這些芯片也不是單獨(dú)的芯片，而是搭載在一個(gè)擁有64GB UFS存儲(chǔ)以及4GB DDR4X運(yùn)存的設(shè)備上。這些設(shè)備價(jià)值1541美元，但驍龍830的價(jià)格仍然還是個(gè)謎。
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