據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,蘋果正在開發(fā)一種全新的電磁干擾(EMI)屏蔽技術(shù),可以將iPhone的絕大多數(shù)芯片都單獨(dú)隔離起來(lái),在功耗、復(fù)雜性增加的同時(shí)降低干擾、維持性能。
目前所有的手機(jī)都離不開電磁屏蔽,部分重要芯片也會(huì)單獨(dú)處理,但是到了iPhone 7,蘋果會(huì)帶來(lái)大量的單芯片電磁屏蔽,從RF射頻到Wi-Fi、藍(lán)牙都被單獨(dú)保護(hù)起來(lái),避免無(wú)線通信之間的干擾。
另外,這種新設(shè)計(jì)還可以提高集成電路的密度,從而將設(shè)備做的更輕薄,或者增大電池容量。
據(jù)稱,韓國(guó)StatsChipPac、Amkor將負(fù)責(zé)為iPhone 7提供電磁屏蔽工藝。
不過(guò)可以想見(jiàn),這必然會(huì)帶來(lái)成本的提升。