LG G5將采用全金屬機身 或配驍龍820處理器
[摘要]業(yè)內推測LG有可能會選擇明年MWC大會前后者一時間段推出LG G5，在四月份某個時候開賣。
配驍龍820處理器
值得一提的是，盡管現在尚未知曉LG G5的其他配置信息，但根據業(yè)內人士此前披露的消息稱，驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會有兩家，一個是國產品牌小米，而另一個則是LG，因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話，那么將會符合驍龍820處理器的出貨時間，并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機型之一。
此外，由于明年第一季將有行業(yè)盛會MWC大會在三月初舉辦，所以業(yè)內推測LG有可能會選擇MWC大會前后者一時間段推出LG G5，并且會很快上市發(fā)售。不過，以上消息尚未得到證實，從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來看，確有可能在三月份左右推出，然后在四月份某個時候開賣。
先推K7系列
值得一提的是，在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機型。根據爆料大神@evleaks此前在推特上披露的消息稱，LG G4 的代號為“LG P”，LG V10 則為“LG P+”。至于下一款LG的高端機型的研發(fā)代號則為M1，但最終的命名卻是LG K7，將于明年第一季中期正式推出。
因此，如果消息屬實的話，那么則或許意味著在下一代旗艦LG G5正式發(fā)布前，LG還將推出一款高端機型，并且有可能是新系列。不過，目前暫時還不清楚這款LG K7的配置信息，但按照外界的猜測，這款新機或將采用金屬機身設計，并配備5.5 英寸 2K分辨率顯示屏，擁有4GB內存以及指紋識別功能，但處理器是否為LG自家產品還是驍龍820則沒有確切的說法。
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