三種處理器方案
盡管消息的真實性仍需進一步證實,但如果傳聞成真的話,那么則意味著GALAXY S7或將有多個版本推出,同時也就不難解釋這款新機如今為何出現(xiàn)了三種處理器,四種基帶和四種音頻芯片的說法了。換句話來說,多種處理器方案并不是過去模式的回歸,而是會根據產品細分的原則,按照市場定位來決定GALAXY S7各個版本的配置。
而在此前,一直傳聞三星GALAXY S7會配備三種不同的處理器,分別為針對中國和美國市場的分別為自主構架的Exynos 8890,高通驍龍 820 和 Exynos 7422。其中,前兩者將面向中國,美國等市場,而后者則專供印度市場。而從現(xiàn)在的消息看來,最好的處理器將配備到高端子品牌的頂級旗艦上,而高通驍龍 820等其他處理器則會裝載到次旗艦機型上,并分別對抗不同的對手。
功能集大成者
不過,現(xiàn)在還不清楚三星GALAXY S系列的新旗艦會在具體名稱上有怎樣的變化,但可以肯定的是未來的頂級版本將會以“功能集大成者”的形象出現(xiàn),從而與iPhone 6s進行正面較量。而從目前得到的信息來看,支持ClearForce 壓力感知觸控技術,或將成為GALAXY S7突出的新特色,同時搭載ESS的Hi-Fi頂級芯片也使得未來三星旗艦變得更全面。
而除了裝載全新的2000 萬像素 ISOCELL 鏡頭模組,以及引入USB Type-C接口之外,三星還會發(fā)揮自家產業(yè)鏈的優(yōu)勢,為未來旗艦裝載分辨率高達4K的觸控屏,而雙曲面屏版本的同步登場,也意味著三星GALAXY S7確實有可能通過進一步的細分,為用戶帶來更多的選擇。