臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片 日本工廠則有望2024年底量產(chǎn)
10月19日，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上披露，臺積電有望在2025年量產(chǎn)2nm工藝芯片。
目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝，首發(fā)且迄今唯一用于蘋果A17芯片，后續(xù)還會迭代多個不同版本。
消息稱，臺積電組建了全新的2nm任務(wù)團隊，布局前所未有，將同時沖刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。
臺積電2nm工藝會首次放棄傳統(tǒng)的FinFET晶體管工藝，轉(zhuǎn)向GAA全環(huán)繞柵極晶體管，相較于N3E工藝同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶體管密度提升只有10-20％。
不過，代價也是非常高的。3nm代工晶圓已經(jīng)漲價2萬美元，2nm預(yù)計會進一步達到2.5萬美元，折合超過18萬元人民幣。
此外，魏哲家還披露，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)，位于日本的工廠則有望2024年底開始量產(chǎn)。
原標(biāo)題：臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片！美國、日本工廠進展神速
責(zé)任編輯：曾少林
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