最近新思Synopsys宣布與東芝公司達(dá)成合作,雙方合作將會圍繞Toshiba BiCS FLASH 垂直堆疊3D Flash的驗(yàn)證,旨在加速這一驗(yàn)證過程。雙方這次合作新思將會提供FineSim Pro FastSPICE工具,該工具引入新的反正算法將會大幅度提升3D NAND Flash的表現(xiàn),據(jù)說可以提高2倍速度。
與傳統(tǒng)Flash相比3D Flash擁有更大的存儲陣列,能夠擁有更復(fù)雜的模擬和編程電路,以及龐大的電源分布網(wǎng)絡(luò)。此外,由于存儲器堆疊式的陣列結(jié)構(gòu),3D Flash設(shè)計(jì)必須考慮因版圖寄生元件引起的增強(qiáng)的耦合效應(yīng)。如果采用現(xiàn)有的電路仿真技術(shù),越來越高的復(fù)雜度會導(dǎo)致仿真時間持續(xù)數(shù)日之久。
雙方合作的FineSim Pro FastSPICE工具,專門為3D Flash提供了一些關(guān)鍵技術(shù),讓現(xiàn)在的產(chǎn)品具備了高效處理海量陣列結(jié)構(gòu)、大型電源分布網(wǎng)絡(luò)、更多版圖寄生元件以及高精度模擬電路的能力。(李鵬)