12月1日,第三屆中國僑智發(fā)展大會在福州開幕,開幕式上同步舉行了“2025僑智揭榜掛帥”項目簽約儀式。10個具備海外研發(fā)背景的僑智團隊與福建本土企業(yè)精準對接,就一批“卡脖子”技術(shù)項目簽署聯(lián)合攻關(guān)協(xié)議,推動技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)落地。
此次集中簽約的項目聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)突破,包括專網(wǎng)通信的國產(chǎn)化FPGA替代方案、利用MRI和診斷報告生成肝癌術(shù)后病理指標的多模態(tài)大語言模型、高性能鉬及鉬合金靶材關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等項目,涵蓋人工智能、新材料、高端裝備等前沿領(lǐng)域。此次揭榜的僑智團隊核心成員均擁有海外研發(fā)經(jīng)歷,團隊覆蓋天津大學、西安電子科技大學、東華大學、南京理工大學等13所高校及科研院所,實現(xiàn)了僑智和優(yōu)質(zhì)科研資源的跨區(qū)域整合,為福建本土企業(yè)突破技術(shù)瓶頸、提升核心競爭力提供有力支撐。(福建日報記者 倪斌)