你很難想象一部手機在公眾還不知道具體是什么樣子之前，就已經開始有人預定了，而且這位消費者所處的位置與這家手機廠商的公司本部相隔有12個小時的時差。這款手機就是蘋果公司下一代智能手機iPhone 5。

　　近日在淘寶網上，大部分來自廣東深圳的商家已經掛出iPhone 5預售的信息。其中部分指出其所提供的商品是即將在香港上市的，也有一些表示商品是來自“美國直郵”。價格上，商家標示的價格從4000元左右到上萬元均有。不過，就目前商家所提供的產品照片來看，并不是由蘋果官方提供。

　　然而，已知的是蘋果尚未發(fā)布這款手機，也并未制定出相關的價格，不過這一切都不能阻止人們對于它的種種猜測。

　　從關于iPhone 5的種種傳言開始，就有人提出蘋果將在這一代產品中采用高通生產的芯片，取代由1代開始采用的英飛凌芯片，來個徹底的換“心”手術。

為減少雙模成本？

　　此前有消息稱，美國投資公司FBR Capital Markets在研究報告中表示，iPhone 5將擁有同時支持GSM和CDMA網絡的基帶芯片。并且，高通已經取代英飛凌，成為iPhone的基帶芯片供應商，向蘋果銷售統(tǒng)一的CDMA/WCDMA基帶芯片。

　　據悉，此前iPhone 4采用英飛凌的芯片支持GSM/WCDMA，而CDMA版則采用了高通的MDM6600蜂窩基帶處理器，這樣做實際上加大了蘋果的研發(fā)和生產成本。

　　Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示，高通是惟一一家量產CDMA基帶處理器的制造商，因此蘋果可能會繼續(xù)在CDMA版的iPhone中采用高通的產品，而此前采用的MDM6600的一個獨特特點是它符合全球模式，也就是說它還支持HSPA/UMTS。如果蘋果打算基于某一特定基帶處理器進行標準化，那么這正是他們所需要的產品。蘋果一直傾向于為其主打產品保留少量的SKU(庫存進出計量的單位)，這有助于簡化供應鏈和倉庫管理。

　　此外，雖然英特爾公司已經收購了英飛凌的無線解決方案業(yè)務，并且能夠提供HSPA/UMTS基帶處理器，但并沒有CDMA版本。而高通則幾乎壟斷了CDMA EV-DO基帶處理器市場，從技術角度考慮，他們可能是蘋果惟一合適的選擇。

　　賽迪顧問移動互聯(lián)網事業(yè)部總經理王武軍也指出，高通的多?；鶐酒M解決方案正是蘋果看重高通的主要原因。

　　不過，或許這個理由只是一個目前的短期結果顯示出來的，即高通是惟一能夠為蘋果一個單獨的產品提供同時支持多種標準芯片的廠商，這些標準涵蓋了GSM、CDMA、HSPA+和EV-DO Rev. A。

　　Gartner研究總監(jiān)Mark Hung表示，就長遠來看，高通已經成為LTE芯片的領導者，如果蘋果決定未來推出支持LTE的iPhone，高通會是它很好的合作伙伴。

是下一個“Wintel”？

　　“No！”

　　在問到“蘋果和高通的組合是否會是下一個Wintel”時，大多數分析師都給出了這樣的答案。

　　Mark Hung表示，采用蘋果iOS的智能手機所占的比例不足50%，高通也有很強的競爭對手。

　　近日，IDC發(fā)布的數據顯示，在第二季度，蘋果盡管在全球手機市場的占有率與去年同期相比增長至5.6%;而其他傳統(tǒng)手機生產廠商諾基亞、三星和LG的市場份額都有所下滑，不過，這三家手機廠商的市場份額依舊領先于蘋果，分別為24.2%、19.2%和6.8%。

　　此外，從產品技術角度來看，如果蘋果依然沿用以往的兩個制式兩種手機的技術路線，顯然英特爾2010年收購的英飛凌完全能夠滿足蘋果的要求。王武軍表示，與獨占cdma2000芯片市場的狀況不同的是，高通只是WCDMA芯片供應商之一，蘋果一家全部采用其基帶芯片也不能全面改變3G基帶芯片格局。

　　不過，由于安迪-比爾定律的存在，把原本屬于耐用消費品的電腦、手機等商品變成了消耗性商品，整個IT行業(yè)正在迅速地發(fā)展。芯片廠商的產品也在不斷地更新，其最新產品的技術也已遠超過目前已經上市的產品。

　　Strategy Analytics的手機組件技術服務主管Stuart Robinson曾表示：“在我們看來，高通有著比競爭對手強兩至三年的競爭優(yōu)勢，隨著HSPA+和LTE等技術的進步，高通的市場份額也將繼續(xù)擴大?！?/P>

英特爾是失意者？

　　易觀國際分析師路理彬告訴記者：“如果蘋果真用了高通芯片，肯定會對英特爾在移動端發(fā)展造成一定影響。ARM系在移動端的優(yōu)勢將進一步加強?！?/P>

　　2010年英特爾收購英飛凌，其意在使用自己的凌動芯片輔之于英飛凌的基帶處理芯片，在移動終端市場有所斬獲。

　　事實上，盡管英特爾在整個芯片領域內是絕對的霸主，但是它并非手機芯片這一市場的大玩家。相關數據顯示，2010年高通繼續(xù)引領智能手機處理器市場，其市場份額達到41%;其次是占據了27%市場份額的德州儀器;排在第三位的是三星，其市場份額為19%。

　　對此，Jon Erensen表示，在產量和收入方面，高通是最大的3G蜂窩基帶處理器供應商。如果高通是下一代iPhone惟一的調制解調器供應商，那么英特爾移動通信業(yè)務會遭遇重大挫折。蘋果iPhone的訂單是英飛凌無線業(yè)務在過去幾年中獲得巨大增長的主要原因。

　　王武軍則更直白地表示，若蘋果和高通結合，最大的失意者是英特爾。