北京時(shí)間8月14日上午消息，近期業(yè)界盛傳，蘋果新一代iPad將采用性能更強(qiáng)的A6處理器。但據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞》援引半導(dǎo)體制造行業(yè)知情人士的消息報(bào)道稱，A6處理器最早要到明年第二季度才能上市。

　　知情人士表示，A6處理器被看作是新一代iPad的核心組件?！杜_(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，臺(tái)積電將為蘋果生產(chǎn)A6處理器。路透社上個(gè)月曾報(bào)道，臺(tái)積電已開始對(duì)A6處理器進(jìn)行試生產(chǎn)，但最新報(bào)道似乎表明，A6處理器的試生產(chǎn)時(shí)至今日仍未開始。

　　iPad 2目前使用A5處理器，據(jù)傳iPhone 5也將采用這款處理器。A5處理器由三星生產(chǎn)，但有報(bào)道稱蘋果正考慮將其處理器生產(chǎn)交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。根據(jù)市場(chǎng)份額計(jì)算，臺(tái)積電目前是世界第一大半導(dǎo)體廠商。由于蘋果和三星在世界各地卷入越來(lái)越多的專利紛爭(zhēng)，蘋果還尋求減少同三星的合作。

　　據(jù)悉，A6處理器基于AMR芯片架構(gòu)，將采用臺(tái)積電28納米工藝和3D堆棧技術(shù)制造。由此一來(lái)，這款芯片不僅耗電量大大降低，能將使A4和A5處理器的處理能力相形見絀，因?yàn)锳4和A5處理器均采用分層設(shè)計(jì)而非3D設(shè)計(jì)。3D堆棧技術(shù)會(huì)使多層電路垂直和水平整合到一塊芯片上。

　　《計(jì)算機(jī)世界》雜志的喬尼埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示，這種設(shè)計(jì)會(huì)令一款處理器的性能非常強(qiáng)大，從理論上講，這款處理器可以替換下一代MacBook Air筆記本中使用的英特爾處理器，而新版iPad的性能也會(huì)得到大幅提升。

　　《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞》稱，臺(tái)積電和蘋果此前曾討論過(guò)合作，但由于臺(tái)積電沒(méi)有多余的產(chǎn)能給蘋果生產(chǎn)處理器，這種愿望一直沒(méi)有實(shí)現(xiàn)。由于今年半導(dǎo)體行業(yè)陷入低迷，臺(tái)積電如今有多余的產(chǎn)能接受蘋果訂單。